2月17日，第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，来自安徽合肥市的中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新了当前全球毫米波封装天线*远探测距离的新纪录。

　　该款国产77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术大幅提升了封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。

　　封装天线技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来毫米波天线技术重大成就。基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流的实现途径，国际上的大公司都基于该项技术开发了集成封装天线所团队基于扇出型晶圆级封装技术，创造性地采用了多馈入天线技术，有效改善了封装天线效率低等问题，从而实现探测距离创造了新的世界纪录。

　　该款毫米波雷达芯片上取得的成果，有望拉动智能感知技术领域的又一次突破。下一步，中国电科38所将对毫米波雷达芯片进一步优化并根据应用需求的扩展以及技术的进步而改变，根据具体应用场景提供一站式解决方案。

　　ISSCC通常是各个时期国际上*尖端固态电路技术*先发表之地，被认为是集成电路领域的“奥林匹克盛会”。ISSCC于1953年由发明晶体管的贝尔实验室等机构发起成立，在60多年的历史中，众多集成电路史上里程碑式的发明都在这里首次亮相。例如：世界上*一个TTL电路，世界上*一个GHz微处理器，世界上*一个CMOS毫米波电路等等。入选该会议的科研成果，代表着当前国际集成电路领域的*高科技水平。（杨赛君 骆先洋）

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