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合肥欣奕华获6亿元融资开发多套泛半导体高端装备

admin8个月前 (09-16)未命名95

　　近日，合肥欣奕华智能机器有限公司（以下简称：合肥欣奕华）完成6亿元股权融资，将用于强化高端智能装备的研发和扩充。本轮融资由招银国际、同创伟业联合领投，华登国际、平安财智、中科图灵、合肥产投、华融瑞泽、天马股份、音飞储存等机构跟投。

　　合肥欣奕华于2013年7月由北京欣奕华科技有限公司（以下简称：欣奕华集团）投建，主营业务包括泛半导体产业工业机器人、智慧工厂解决方案，以及高端制造装备。欣奕华集团是一家为智能制造、信息交互和人类便捷生活提供解决方案和专业服务的高科技公司，业务涉及智能机器、先进材料、人工智能和飞行器等多个领域，建立了覆盖欧、美、亚等全球主要地区的研发中心与业务网络。

　　欣奕华官方消息显示，合肥欣奕华在泛半导体智能装备领域发力已久，先后组建安徽省企业技术中心、省级博士后科研工作站、安徽省新型显示用机器人工程研究中心、安徽省工业设计中心，搭建技术开发和试验验证平台，主持并承担多项国家重点研发计划和国家重点技术攻关项目。公司先后开发出国内首台套高世代玻璃基板洁净搬运机器人、高世代 TFT 基板线路断路/短路缺陷检测设备、OLED 蒸镀机、大尺寸 Mini LED巨量转移设备等高端装备，具备为客户提供从上下料到智能产线、智能检测、智能仓储和包装、信息系统集成等智慧工厂整体解决方案的技术能力。

　　合肥欣奕华CEO张海涛表示，将继续深耕泛半导体产业领域，打造以工业机器人+高端装备+智慧工厂解决方案为主的完整业务矩阵，为全球合作伙伴提供值得信赖的产品与技术服务。

　　天眼查显示，宁波安建半导体有限公司（简称：安建半导体）近日获1.8亿元B轮融资，资方包括超越摩尔资本、弘鼎创投、龙鼎投资、联和资本、君盛投资、金建诚投资。图片来源：天眼查安建半导体成立于2016年，是一家半导体功率器件厂商。安建半导体本次募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。据悉，安建半导体创始人单建安本硕博毕业于加拿大多伦多大学电气工程专业，1988年博士毕业后任美国纽约飞利浦研究所高级研究员，1991年回国一同创办香港科技大学，任电子与计算机工程系教授。2012年被授予美国电子电气工程师学会院士(IEEE Fellow)。在港科大任教期间，单建安一直在做功率

　　获得1.8亿元B轮融资 /

　　近日，半导体硅晶圆界发生两则“大事件”，一是市场消息称合晶、台胜科将调涨新合约报价，涨幅逼近一成，环球晶也将逐步调升报价；二是环球晶意大利子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线年下半年开出产能。由此可见，半导体硅晶圆供应依旧短缺，那么这种状态将持续至何时？本土硅晶圆厂商是否会因此而受益？硅晶圆短缺将至何时？事实上，硅晶圆作为半导体制造的基石，自2020年下半年以来市场需求便随着晶圆代工产能的暴增而水涨船高，而后便陷入了缺货的瓶颈。究其缺货的深层次原因，供需不平衡占了大部分因素。从需求端来看，新冠疫情催生的“宅”经济刺激笔记本、iPad等终端需求，与此同时，汽车市场复苏的速度高于预期。以上两个因素导致晶圆代工产能

　　再发涨价函：二季度全线日，MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体近日再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。在MCU和功率半导体芯片缺货的背景下，意法半导体赚得盆满钵满。据意法半导体发布了2021年度业绩报告显示，2021年意法半导体营业收入为127.61亿美元，同比增长24.9%，净利润为20.00亿美元，同比增长80.8%，毛利率为41.7%，净利润率为15.7%，研发费用占营业收入比例为13.5%。意法半导体表示，2021年全年净收入增长24.9%反映了我们全年处理的所有终端市场和我们的参与客户计划的强劲表现；毛利率从增长460个基点至41.7%，主要受制造效率和装载改进、有利的定价和产品

　　进入2020年之后，半导体产业已经成为世界各国产业和经济发展战略中*重要的问题。目前各行各业都担心被这个产业链卡脖子，这也是未来核心技术承载的关键——因为当前的供应问题将对未来的汽车行业产生影响。*近在研究日本的半导体产业，前面的文《瑞萨电子和日本车用半导体产业》已经聊过日本车企和产业界下一步也会加强半导体的投资。日本经济产业省去年推出了“半导体与数字产业战略”，凸显出在解决半导体相关的问题，都需要政府层面做文章，不能只依靠民间力量主导（靠公司和资本进行投资）。目前已举行多次会议，分别是第1次（2021年3月24日）、第2次（2021年4月27日）、第3次（2021年5月19日）和第4次会议（2021年11月15日），其中涉及汽车的

　　与数字产业战略-汽车部分 /

　　ST意法半导体亚太区已对分销渠道发出通知，称因疫情影响及半导体市场需求持续强劲，原材料、能源和物流成本涨幅已经到达无法消化的程度，为保障后续产品稳定供应，满足客户需求，决定在2022年Q2期间对旗下所有产品线涨价，涨价对象还包括目前积压的订单。据台媒报道，摩根士丹利报告指出，3月初，半导体大厂意法半导体（STM）32位MCU现货价格持续上扬，目前仅比去年7月高峰水平低23%。不过交货期仍然很长，部分产品甚至超过52周。报告称，尽管MCU在供应方面整体有增加，但外国厂商在中国市场的供应份额却小很多，今年Q1的供应量约为去年Q4水平的60%，预计今年Q2会更低，约为去年Q4的40%。此外，面对通膨压力、商品价格上涨和代工成本上涨，都是现

　　在包括5G、智能汽车等对高频、高功率应用特性要求不断加强的背景下，第三代半导体正迎来高速发展期。目前来看，全球范围内在第三代半导体的主要三大龙头为Wolfspeed、意法半导体和英飞凌，前者主要起步于碳化硅(SiC)衬底环节，后两者则主要起步于功率器件，随着各自对于产业链能力的进一步拓宽，这三家头部厂商也正走在加速对产业环节垂直整合的过程中。近日，意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)，功率晶体管事业部市场沟通经理Gianfranco DI MARCO接受21世纪经济报道记者专访时表示，意法半导体已经可以通过现有6英寸设备处理8英寸碳化硅晶圆，因此大幅压缩了生产线升级所需的设备投资成本。同时公司把碳化硅视为一个营收增长点：目标是在

　　变流器通用要求和电网换相变流器第1-3部分变压器和电抗器

　　-[日]涉谷道雄-腾永红(译)-科学出版社-2010

　　企业面经

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