拟募集资金95亿元的晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）顺利过会科创板。晶合集成实控人为合肥国资委，被誉为“*牛风投城市”的合肥，旗下投资项目再度成功上市。

　　去年以来，国内半导体IPO数量显著增长，一批产业链企业纷纷冲刺上市。进入2022年这一现象愈演愈烈。除晶合集成外，今年3月就有国博电子、晶华微等半导体企业IPO过会；同时，唯捷创芯、拓荆科技、长光华芯、安达智能等半导体企业科创板IPO获注册生效。

　　科创板上市委3月10日召开2022年第17次上市委员会审议会议，晶合集成和优迅科技首发均顺利过会。

　　晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。

　　值得注意的是，晶合集成尚未实现盈利。2018年到2020年营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元，主营业务年均复合增长率达163.55%。同期净利润分别为-11.91亿元、12.43亿元、12.58亿元，3年合计亏损36.92亿元。截至2021年6月末，公司存在未弥补亏损达42.47亿元。

　　进入2021年，晶合集成经营业绩获得较大改善。2021年度，公司实现营业收入54.29亿元，同比增长258.97%；净利润17.29亿元，在扭亏为盈的同时净利润实现大幅增长。

　　就业绩增长的原因，晶合集成表示受益于行业景气度的快速提升、公司产能的稳健扩充以及持续的产品研发和技术创新，公司营收规模持续快速增长，同时规模效应的显现使得营业收入增速远高于营业成本，2021年度公司综合毛利率由负转正，达到45.13%，盈利能力显著增强。

　　本次IPO晶合集成拟募资95亿元，主要用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施以及补充流动资金及偿还贷款。

　　3月9日科创板IPO过会的晶华微，核心技术主要为基于高精度ADC的数模混合SoC技术以及低功耗、低误码率的工控仪表芯片技术。晶华微在红外测温及智能健康衡器领域占有较高的市场地位，公司为国内极少数推出带高精度ADC和其他丰富模拟信号链电路资源的SoC芯片设计厂商之一，为血糖仪、血氧仪、血压仪等应用提供解决方案。

　　事实上，在全球芯片缺货潮及国产替代趋势下，资本是推动半导体企业扎推IPO的重要推动力。观察晶合集成创办历程，即可看到各路资本对芯片产业的布局和助力。晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司（简称“力晶科技”）合资建设。

　　招股书显示，控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏合计控制晶合集成本52.99%股份，实际控制人为合肥市国资委。合肥市近年被资本市场成为“*牛风投城市”，陆续投资了京东方、长鑫存储、蔚来汽车等知名项目。

　　除了合肥国资外，力晶科技持有晶合集成27.44%的股份，为其第二大股东。力晶科技为一家注册在中国台湾地区的公开发行公司，经过业务重组，力晶科技于2019年将其晶圆代工业务转让给力积电，截至2020年11月26日，力晶科技直接持有力积电26.82%的股权。力积电在行业中颇具实力。

　　资本密集布局和国产替代大潮之下，芯片公司登陆资本市场也水到渠成。今年以来，国芯科技、创耀科技、天岳先进、翱捷科技、希荻微、臻镭科技、东微半导等半导体企业成功上市。

　　随后，“车规级芯片*一股”比亚迪半导体（BYD半导）创业板首发过会；唯捷创芯、拓荆科技、长光华芯、安达智能、甬矽电子、国博电子、晶华微、晶合集成等半导体企业科创板上市获通过。

　　3月7日，专注功率半导体芯片、器件及材料研发的芯微电子的创业板上市申请获受理、芯微电子本次拟募集资金5.5亿元，将用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目、硅外延片生产线建设项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金。由此可见，在源源不断的资本注入和加持下，半导体厂商得到了快速的发展，势必继续密集向IPO发起冲刺。

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