在合肥北部城区天水路与金池路交汇处，“芯庐州”集成电路产业园如春笋拔节般茁壮生长。20余层的研发大楼披上“芯片蓝”玻璃幕墙，在春日暖阳下折射出科技光芒。200余名建设者正以“春耕”的劲头抢抓工期，一栋总建筑面积6.2万平方米的“芯”地标将于今年6月竣工并交付使用。

　　项目建成后，将重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试等，助力半导体产业集聚，吸引更多集成电路产业领域上下游优质企业。

　　从“芯庐州”向北行进三公里，智能传感产业园建设现场奋战正酣。这里的土方开挖工作已基本完成，工程桩施工进度达8成，计划本月中旬完成全部桩基工程，整体项目预计明年底竣工交付。

　　未来，该园区将引进和培育传感器研发、设计、制造、封测及创新应用全产业链企业，致力打造集研发、设计、中试、生产、办公配套为一体的科技型示范园区，和“芯庐州”集成电路产业园、科学仪器产业园形成三足鼎立的传感产业主力园区集群。

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