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【投产】八成设备已投入生产中科九微半导体智能制造项目预计6月底全面投产
1.八成设备已投入生产,中科九微半导体智能制造项目预计6月底全面投产 2.加速建设国内首家全自动化闪存芯片测试线.格兰仕开源芯片基地新进展,“细滘”预计5月底量产 4.规划月产能100万颗,宁波群芯微电子实现红外热电堆传感器量产...
合肥北部硅谷研发大楼6月竣工~
在合肥北部城区天水路与金池路交汇处,“芯庐州”集成电路产业园如春笋拔节般茁壮生长。20余层的研发大楼披上“芯片蓝”玻璃幕墙,在春日暖阳下折射出科技光芒。200余名建设者正以“春耕”的劲头抢抓工期,一栋总建筑面积6.2万平方米的“芯”地标将于今年6月竣工并交付使用。...
智“汇”新材料“锻造”新未来
400余人的大会,院士16人,行业专家近百人,含“智”量极高。国内外商协会、全球知名企业、活跃的产业基金经理超160人,含金量同样成色十足。其中,仅分会“新材料投资50人会议”,涉足新材料产业相关央企和“中”字头投资机构就占了大多数。 刚刚闭幕的第四届国际新材料...
庐阳北劲吹产业“芯风”
金秋的庐阳北部片区,洋溢着生机与希望。 连日来,在庐阳经开区天水路与金池路交口东北角,挖掘机轰鸣,施工单位正紧锣密鼓进行土方外运,一片被圈起来的“芯土壤”正在接受“整地”,“芯庐州”集成电路产业园一期项目已经启动。 图...







