华芯邦集团2个重点芯项目包括在内!2023年175家中国先进封装测试厂名录
与传统封装相比,先进封装给芯片的功能拓展增加了可能性。在当前的半导体技术领域中,先进封装技术的重要性日益凸显,它对于提升半导体产品的性能、可靠性和降低成本起到了关键作用。据统计2024年共有175家中国先进封装测试厂,
华芯邦集团中有两个重点项目包含在内。
作为广西半导体制造领域的龙头企业,华芯振邦以科技创新打造企业核心竞争力,加快突破关键核心技术,持续加大研发费用投入,加快形成新质生产力。截至目前,华芯振邦自主开展内部研究项目6个,投入研发费用约2000万元,已申请专利37项,已授权18项;于去年4月建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目,具备了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺,一期项目形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能,今年头部季度产能月均复合增长率超过40%,产品销往全国各地。
山东元瓷华芯集成电路有限公司成立于2022年,注册资金3000万元,计划总投资1.1亿元,产品线涉及FOIP扇出式异构集成先进封装、MEMS传感器封装以及消费级框架类封装,生产工艺涵盖上芯、打线、点胶、塑封、锡化、打印、切筋、FT、SMT等,设计产能10亿颗/年。
据悉,早在2023年布局,华芯邦投资5.3亿元的FOiP异构集成扇出型先进封装项目成功签约落户山东聊城高新区,在聊城投资建设的碳化硅芯片先进封测基地,将成为山东省专注于碳化硅芯片先进封测的制造商。
以下是2023年度中国先进封装测试厂名录(数据随着调研的完善和修订可能会有所变化,以下数据不代表蕞终样本):
爱思开海力士半导体(重庆)有限公司
德州仪器半导体制造(成都)有限公司
威讯联合半导体(德州)有限公司(Qor
全讯射频科技(无锡)有限公司(TDK Ele
宇芯(成都)集成电路封装测试有限公
深圳赛意法微电子有限公司(意法半导
威讯联合半导体(北京)有限公司(Qor
日月光集成电路制造(中国)有限公司
矽兴(苏州)集成电路科技有限公司
上海华岭集成电路技术股份有限公司
芯云半导体技术有限公司(诸暨/杭州)
天芯互联科技有限公司(无锡+深圳)
元成科技(苏州)有限公司(原力成苏州)
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司
宁波泰睿思微电子有限公司(总部)
中为先进封装技术(鹤山)有限公司
上海华天集成电路有限公司(前身纪元微科
长电科技汽车电子(上海)有限公司
值得一提的是,外商在华营收占据了相当大的比重。根据统计,外商在华营收占先进封装测试行业总营收的75.98%。这反映了外资企业在该领域的技术优势和市场份额。
然而,本土企业也在逐步崛起。在刨除外商在华营收后,本土企业总体营收在2023年达到了748亿元,显示出强劲的增长势头。预计未来几年,本土企业将继续加大技术研发和市场拓展力度,提升整体竞争力。返回搜狐,查看更多

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