与传统封装相比，先进封装给芯片的功能拓展增加了可能性。在当前的半导体技术领域中，先进封装技术的重要性日益凸显，它对于提升半导体产品的性能、可靠性和降低成本起到了关键作用。据统计2024年共有175家中国先进封装测试厂，

　　华芯邦集团中有两个重点项目包含在内。

　　作为广西半导体制造领域的龙头企业，华芯振邦以科技创新打造企业核心竞争力，加快突破关键核心技术，持续加大研发费用投入，加快形成新质生产力。截至目前，华芯振邦自主开展内部研究项目6个，投入研发费用约2000万元，已申请专利37项，已授权18项；于去年4月建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，具备了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺，一期项目形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能，今年头部季度产能月均复合增长率超过40%，产品销往全国各地。

　　山东元瓷华芯集成电路有限公司成立于2022年，注册资金3000万元，计划总投资1.1亿元，产品线涉及FOIP扇出式异构集成先进封装、MEMS传感器封装以及消费级框架类封装，生产工艺涵盖上芯、打线、点胶、塑封、锡化、打印、切筋、FT、SMT等，设计产能10亿颗/年。

　　据悉，早在2023年布局，华芯邦投资5.3亿元的FOiP异构集成扇出型先进封装项目成功签约落户山东聊城高新区，在聊城投资建设的碳化硅芯片先进封测基地，将成为山东省专注于碳化硅芯片先进封测的制造商。

　　以下是2023年度中国先进封装测试厂名录（数据随着调研的完善和修订可能会有所变化，以下数据不代表蕞终样本）：

　　爱思开海力士半导体(重庆)有限公司

　　德州仪器半导体制造(成都)有限公司

　　威讯联合半导体(德州)有限公司(Qor

　　全讯射频科技(无锡)有限公司(TDK Ele

　　宇芯(成都)集成电路封装测试有限公

　　深圳赛意法微电子有限公司(意法半导

　　威讯联合半导体(北京)有限公司(Qor

　　日月光集成电路制造(中国)有限公司

　　矽兴(苏州)集成电路科技有限公司

　　上海华岭集成电路技术股份有限公司

　　芯云半导体技术有限公司(诸暨/杭州)

　　天芯互联科技有限公司(无锡+深圳)

　　元成科技(苏州)有限公司(原力成苏州)

　　华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

　　广东佛智芯微电子技术研究有限公司

　　康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司

　　宁波泰睿思微电子有限公司(总部)

　　中为先进封装技术(鹤山)有限公司

　　上海华天集成电路有限公司(前身纪元微科

　　长电科技汽车电子(上海)有限公司

　　值得一提的是，外商在华营收占据了相当大的比重。根据统计，外商在华营收占先进封装测试行业总营收的75.98%。这反映了外资企业在该领域的技术优势和市场份额。

　　然而，本土企业也在逐步崛起。在刨除外商在华营收后，本土企业总体营收在2023年达到了748亿元，显示出强劲的增长势头。预计未来几年，本土企业将继续加大技术研发和市场拓展力度，提升整体竞争力。返回搜狐，查看更多

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