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【启动】群创将于2024下半年启动半导体先进封装量产;维信诺(合肥)柔性AMOLED模组生产线成功点亮;传苹果新增曲面LCD屏幕
1.群创将于2024下半年启动半导体先进封装量产 2.传言再起,苹果HomePod未来将新增曲面LCD屏幕 5.晶方科技:Anteryon投资架构调整完成,VisIC调整正进程中 业内人士表示,面板...
合肥中恒微推出革命性半导体芯片测试系统专利实时监测封装状态提升可靠性
在半导体行业持续迭代的背景下,合肥中恒微半导体有限公司于2024年12月申请了一项名为‘一种高稳定功率半导体芯片的模块测试系统’的专利,心系芯片封装的精确度与稳定性。这项专利的编号为CN119375685A,预示着合肥中恒微在芯片测试技术领域的一次重要进步,也为行业带来了新启示。...
龙讯半导体
龙迅半导体科技(合肥)有限公司成立于2006年,是一家注册于中国合肥经济技术开发区的中外合资企业,设计中心位于中国合肥,在美国俄勒冈、中国深圳设有分支机构。龙迅专业从事集成电路的设计, 研发和销售,拥有多项核心技术和自主知识产权。龙迅开发的高速接口芯片组(HDMI、MHL、DP)及高...
华芯邦集团2个重点芯项目包括在内!2023年175家中国先进封装测试厂名录
与传统封装相比,先进封装给芯片的功能拓展增加了可能性。在当前的半导体技术领域中,先进封装技术的重要性日益凸显,它对于提升半导体产品的性能、可靠性和降低成本起到了关键作用。据统计2024年共有175家中国先进封装测试厂, 华芯邦集团中有两个重点项目包含在内。...
半导体封测产业链重点公司梳理
完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取 中国大陆封测厂商在全球化竞争中已占据重要地位,三家龙头厂商稳居行业营收前十。 根据芯思想研究院 2022 年全球委外封测榜单,2022 年全球前三大封测厂商分别为日月光、 安靠和长电科技,市占率合计 5...
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