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长鑫存储新专利发布：半导体结构及其制造方法的前沿探索

　　金融界2025年2月26日消息，长鑫存储技术有限公司近日获得国家知识产权局授权的一项新专利，专注于“半导体结构、重布线层结构及其制造方法”。该专利的申请日期为2018年11月，授权公告号为CN111199933B。作为一家成立于2017年的新兴半导体企业，长鑫存储总部位于合肥市，旨在...

　　（原标题：晶瑞电材：i线光刻胶已向国内中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货，KrF光刻胶已量产并供应市场，ArF高端光刻胶研发工作在有序开展中）　　同花顺（300033）金融研究中心04月18日讯，有投资者向晶瑞电材（300655）提问，你好董秘，有...

　　半导体行业点评：长鑫金桥扩产，看好存储封测产业链机遇　　2024-06-30 17:50:29民生证券方竞　　事件：据上海市公共资源交易中心网站公示，长鑫科技全资子公司芯浦天英以1.86亿元的价格在上海市浦东新区金桥南区竞得13.07万平方米的...

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admin8个月前 (09-16)未命名143

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