本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、

　　露笑科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2020年10 月16日与合肥北

　　城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有

　　限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安

　　徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”（下称“项

　　目”），并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。合资公司名称

　　为“合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本2

　　亿元人民币，该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，公司占47.5%，合

　　肥北城占47.5%，长丰四面体占5%，合资公司为公司的参股公司，详见2020年

　　投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投促基金”）、合肥露笑半导体签署了

　　《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加1.1

　　亿元注册资本，投促基金认缴目标公司新增注册资本9,500万元，露笑科技认缴

　　目标公司新增注册资本1,500万元，详见2021年6月26日披露的相关公告。

　　资本，公司认缴新增注册资本15,000万元，长丰四面体认缴新增注册资本5,000

　　完成后，公司持有合肥露笑半导体50.98%股权，合肥露笑半导体成为公司控股

　　15,000万元，乙方认缴新增注册资本5,000万元。目标公司其他2名股东合肥北

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