“双子项目”总体投资约35亿元，由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾欣邦科技股份有限公司、市建投集团、新站高新区五方主体强强合作，在肥打造中国大陆*大的半导体显示芯片封测公司。同时，在合肥综合保税区建设半导体显示芯片封装COF卷带生产基地。其中，COF卷带项目总投资约12.7亿元，项目达产后，预计年销售收入约12亿元，创造就业岗位1000余个。

　　王文松在致辞中说，市直有关部门和新站高新区要跟进服务、高效服务，使项目早日落地建设、早日投运见效，推动集成电路高端研发、核心制造、关键材料和装备等领域的集聚发展，打造具有全球影响力的“中国IC之都”。

　　真诚欢迎各位企业家到合肥这片创新创业的热土投资兴业，我们将一如既往地为企业发展创造优质环境、提供优质服务，在新时代共同谱写合作共赢新篇章。

　　据悉，COF卷带是半导体显示芯片封装环节的关键材料，长期被日、韩垄断。“双子项目”落户后，合肥将新增国内*大、具备国际影响力的半导体显示芯片封测企业，实现COF卷带本地化生产，有效填补国内产业空白。

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