近日，合肥新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司（以下简称“合肥颀中封测”）签署项目合作协议。

　　合肥颀中封测技术有限公司，由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立，是一家半导体凸块制作厂商，隶属半导体产业下游的封装测试业，是目前国内驱动IC全制程封装测试公司，主要从事LCD驱动IC统包封装与测试服务和非LCD驱动IC产品。

　　本次签约的颀中先进封装测试生产基地项目，总投资10.6亿元，落户于合肥综合保税区内，将从事晶圆凸块封装测试相关业务。预计2022年6月开工建设，2023年11月投产。

　　据悉，合肥综合保税区是安徽省首个综合保税区，于2014年3月17日获国务院批准设立。

　　自成立以来，合肥综保区先后引进安徽省首条12吋晶圆产线合肥晶合集成电路项目、大陆首条12吋金凸块封测产线新汇成项目、世界领先的硅基OLED显示器件产线视涯项目、大陆首条COF卷带产线奕斯伟项目，以及一批IC设计、半导体材料、晶圆测试项目，在集成电路产业驱动芯片领域初步形成上游设计、核心晶圆制造、下游封装测试、关键材料及终端应用的产业链闭环，集成电路产业重点企业产能快速提升、产值高速增长。

　　TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

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