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一期投资233亿华进半导体晶圆级扇出型封装项目落地合肥

admin8个月前 (09-16)合肥厂房出租出售招商78

　　华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性，从而能降低封装成本，而且计算速度更快，产生的功耗也更小。半导体晶圆级扇出型封装项目一期总投资为23.3亿元人民币，未来年产能将达到120万片。

　　的订单，在英业达与立讯精密之间游来走去，*后落入立讯精密的手里，而且立讯精密还成功从自己手中抢下 iPhone 代工订单，自然心有不甘。但无论如何，在这一场博弈中，苹果的平衡策略大获成功。半导体帝国宏碁集团创办人施振荣在 1992 年提出了著名的“微笑曲线”，该曲线是一个微笑嘴型的图象，两端朝上的嘴角左端表示设计，右端表示销售，在产业链中，这两端的附加值高，而处于中间环节的制造，附加值*低。图从微笑曲线的模型来看，代工产业，尤其是以组装为主的代工企业，处在附加值的*低位置，这也是富士康的困境。随着苹果平衡策略的成功，比亚迪、立讯精密等大陆代工企业的崛起，富士康

　　帝国是如何被逼出来的 /

　　三行资本专注于科技领域，聚焦在泛半导体产业链投资，主要投资材料、设备、器件在科技创新下的国产化替代。三行资本凭借“行业专注下的深度研究挖掘+五位一体的创新性资源整合”的独特投资策略，已投资奕斯伟、晶导微、矽睿科技、德邦科技、海谱润斯、皓泽电子、京浜光电、精智达、桐力光电、重塑科技、隔空智能、远孚物流、造梦者、胖虎科技等三十余家企业。作为一家独立市场化运营的专业创投基金，三行资本始终秉持“重承诺有温度”的理念，坚持价值投资、增值服务，持续支持着中国的创业创新，陪伴优秀创业者成长。三行资本人民币基金创立于2015年5月份，创立以来，三行资本坚持对重点已投企业提供较强的投后增值服务，从战略梳理、融资与资本运作、销售策略、团队增强、媒体

　　集微网消息，2021年1月8日，厦门半导体投资集团2021投资人年会暨系统集成及先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。来自半导体行业专家、地方政府、投资企业、合作伙伴以及投资机构的领导和嘉宾共同出席和见证，并对厦门半导体产业前景有了更为深入的了解。厦门半导体投资集团有限公司经过四年的产业布局，搭建了从设计、制造到封装与测试的较为完善的半导体产业链，初步形成了以产品导向特色工艺、面向系统集成市场需求的先进封装产业链（晶圆级、载板技术支撑的特色封装等布局），及以创业型为主的设计企业群体，已投资企业近 30 家。成都电子科技大学张波教授为本次大会发表致辞称，我们可以看到，短短4年的发展，海沧从一片半导体的“荒原”，发展到现在成为国内半导体

　　厦门半导体投资集团董事、总经理王汇联在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表主题为“探索适合国情、发展阶段的半导体产业之路-坚持做对的事情”的演讲。王汇联表示，在历史长河里，我们用芯片的代价争取了宝贵的时间，换回了全球*级的计算力基础设施——云计算，而中国芯片的春天才刚刚来临。“到了今天，我们面对的是未来30-50年的发展权，半导体是战略竞争的焦点。无论何种发展模式，坚持开放发展是基石。”王汇联说道。回望2020年，王汇联表示，中美战略竞争加剧、深化并具有长期性，阶段焦点由华为向产业链、核心技术限制、打压延伸。对外技术、产品依存度较大的补短板战略，缺乏整体布局、有效举措。全球产业链、供应链面临挑战，倒逼国产化替代

　　全氟密封产品生产线日，芯密科技二期项目签约仪式在上海临港产业区翡翠园举行。上海临港消息显示，芯密科技计划在整个十四五期间增加投资，在临港新片区建设亚洲*先进的半导体全氟密封产品生产线，实现半导体全氟密封产品全品类的可国产化。公司力争在五年内实现年产值三亿元，以实现半导体全氟密封圈70%以上的国产化目标，并且将进一步拓展产品销售市场，以涵盖航空航天、油田等行业的全氟化密封产品需求。据报道，芯密科技一期项目已于2020年4月正式签约入驻翡翠园13号高层厂房，是翡翠园高层厂房的首家客户，现计划启动二期的建设和运营，入驻翡翠园9号厂房。此次，芯密科技在临港打造半导体密封件生产研发基地，进一步完善了临港新片区集成电路产业生态，推动新片区加快建设成为

　　IC Insights将在本月晚些时候发布其新的2021 McClean报告-《全球半导体行业全面分析和预测》。新报告的一部分将研究按区域和国别划分章节，1月6日，该机构目前发布了对中国半导体行业未来5年的展望。图源：eeasiaIC Insights指出，需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造（公司总部位于中国大陆）”这两个概念，二者的区别比较明显。2020年中国的半导体产量占其1434亿美元总市场的15.9%，高于2010年，10年前的10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。（平均每年增长0.7个百分点），如下图：ICinsights还进一步分析，去年在中国

　　公司制造额83亿美元 /

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