合肥晶合集成电路股份有限公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务。公司主要提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。

　　公司集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现 150nm 至90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。

　　台积电的主营业务为集成电路及其他半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑

　　（CMOS）、逻辑芯片、混合信号芯片、射频（RF）芯片、嵌入式存储器等，工艺平台

　　包括手机平台、高性能计算平台、IoT 平台、汽车电子平台和数字消费电子平台。

　　联华电子的主营业务为晶圆制造整合服务，主要产品包括逻辑/射频芯片、嵌入式

　　售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造与设计服务，主要产品包括 PMIC 电源管理

　　器、LCD 面板驱动 IC、NVM 非挥发记忆体、Discrete 分离式元件等。

　　中芯国际的主营业务为晶圆代工集成电路晶圆代工及配套服务，主要产品包括逻

　　辑、混合信号及射频、CMOS、高电压器件、SoC、闪存、EEPROM、CIS、电源管理

　　IC、MEMS 逻辑电路、电源及模拟、高压驱动、嵌入式非挥发存储、非易失性存储、

　　华虹半导体主营业务为晶圆制造服务 集成电路研发制造、电子元器件分销、智能

　　化系统应用等，主要产品包括嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟和电源管理、

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