央广网合肥10月22日消息（记者徐鹏）10月22日，以“‘芯’合作 新征程”为主题的2021第六届海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛在合肥举行。工信部电子信息司司长乔跃山，中国电子信息产业研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长张立，国台办经济局副局长陈斌华；安徽省经信厅厅长牛弩韬等出席。合肥市委副*、市长罗云峰致辞，市政府秘书长罗平参加，中国科学技术大学教授陈军宁主持论坛。

　　主论坛上，多位专家学者发表了主题演讲。同时，还举行了“第三代半导体”“汽车电子芯片”“芯机联动”“新型存储技术”和“长三角集成电路协同发展暨投资”五场分论坛，中电科、京东方、长鑫存储、蔚来汽车等头部企业代表分别围绕前沿技术、市场热点、未来趋势等做了精彩分享。

　　论坛吸引了国家科技重大专项“核高基”专家组专家，相关科研院所、行业协会领导和专家，两岸半导体企业高管以及投融资界人士约600余人齐聚，为两岸半导体产业间的深度合作与广泛交流搭建了良好平台。在此次高峰论坛上，海峡两岸共商半导体产业发展大计，共谋新时代半导体创新合作。

　　半导体作为先进战略性新技术，对我国科学技术和经济社会发展起着战略性支撑作用。合肥市紧跟国家产业升级步伐，大力发展集成电路产业。乘着海峡两岸产业合作的东风，合肥以新发展理念为引领，大力推动改革开放、推动经济社会高质量发展，加快产业创新和科技创新融合发展，逐步形成了“芯屏汽合”“急终生智”的战新产业布局。

　　截至目前，合肥已集聚集成电路企业超300家、从业人员超2.5万人，涵盖了设计、制造、封装测试、材料装备、公共服务平台等产业链各环节，形成了存储、显示驱动、智能家电、汽车电子4个特色芯片产业板块。今年1-9月份，全产业链产值同比增长约40%。

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