10月22日上午，2021第六届海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛开幕。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山、省经济和信息化厅厅长牛弩韬等出席开幕式。此次论坛由国台办、中国半导体行业协会指导，合肥市政府、省发展改革委、省经济和信息化厅、省台办共同主办，以“‘芯’合作 新征程”为主题，吸引国家科技重大专项“核高基”专家组专家，相关科研院所、行业协会领导和专家，两岸半导体企业高管以及投融资界人士约600人参会。中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家示范性微电子学院建设专家组组长、中半协专家委员会主任严晓浪等多位知名专家学者和领军企业家发表主题演讲，第三代半导体、汽车电子芯片、芯机联动、新型存储技术、长三角集成电路协同发展暨投资等5场平行分论坛同期举办。海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛自2015年以来已连续举办五届，每届均围绕国家战略和产业发展需要开展半导体行业技术交流和研讨，内容涵盖设计、制造、封测、投资等各个环节，吸引了众多海峡两岸半导体领域业界精英，在促进两岸集成电路产业交流合作方面发挥了重要作用。

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