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20个项目集中签约合肥高新区将打造“半导体配套产业园”

admin8个月前 (09-16)合肥厂房出租出售招商74

　　电子网消息，据合肥在线报道，昨日，合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约，涵盖集成电路全产业链。

　　据悉，此次集中签约的20个项目涵盖了集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元，项目科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著，全部达产运营后将壮大合肥市集成电路产业发展力量。

　　数据显示，2017年高新区集成电路签约落户项目39个，总投资94.7亿元，涉及集成电路研发设计，生产制造、封装测试、材料设备等全产业链，投资地涵盖美国、英国、日本等先发地区。截至目前园区拥有集成电路企业102家，占全市总数85%，集成电路产业产值超115亿元，同比增长超30%。

　　“下一步，在构建全产业链的同时，充分发挥高新区集成电路设计类企业集聚优势，侧重补全高新区集成电路薄弱环节，做到全产业链协同发展。”合肥高新区相关负责人表示，高新区将进一步优化产业发展环境、完善政策支持体系，以*优的环境和服务来吸引更多优秀集成电路企业来肥投资兴业，将高新区打造成国内外知名的“半导体配套产业园”。

　　的订单，在英业达与立讯精密之间游来走去，*后落入立讯精密的手里，而且立讯精密还成功从自己手中抢下 iPhone 代工订单，自然心有不甘。但无论如何，在这一场博弈中，苹果的平衡策略大获成功。半导体帝国宏碁集团创办人施振荣在 1992 年提出了著名的“微笑曲线”，该曲线是一个微笑嘴型的图象，两端朝上的嘴角左端表示设计，右端表示销售，在产业链中，这两端的附加值高，而处于中间环节的制造，附加值*低。图从微笑曲线的模型来看，代工产业，尤其是以组装为主的代工企业，处在附加值的*低位置，这也是富士康的困境。随着苹果平衡策略的成功，比亚迪、立讯精密等大陆代工企业的崛起，富士康

　　帝国是如何被逼出来的 /

　　三行资本专注于科技领域，聚焦在泛半导体产业链投资，主要投资材料、设备、器件在科技创新下的国产化替代。三行资本凭借“行业专注下的深度研究挖掘+五位一体的创新性资源整合”的独特投资策略，已投资奕斯伟、晶导微、矽睿科技、德邦科技、海谱润斯、皓泽电子、京浜光电、精智达、桐力光电、重塑科技、隔空智能、远孚物流、造梦者、胖虎科技等三十余家企业。作为一家独立市场化运营的专业创投基金，三行资本始终秉持“重承诺有温度”的理念，坚持价值投资、增值服务，持续支持着中国的创业创新，陪伴优秀创业者成长。三行资本人民币基金创立于2015年5月份，创立以来，三行资本坚持对重点已投企业提供较强的投后增值服务，从战略梳理、融资与资本运作、销售策略、团队增强、媒体

　　集微网消息，2021年1月8日，厦门半导体投资集团2021投资人年会暨系统集成及先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。来自半导体行业专家、地方政府、投资企业、合作伙伴以及投资机构的领导和嘉宾共同出席和见证，并对厦门半导体产业前景有了更为深入的了解。厦门半导体投资集团有限公司经过四年的产业布局，搭建了从设计、制造到封装与测试的较为完善的半导体产业链，初步形成了以产品导向特色工艺、面向系统集成市场需求的先进封装产业链（晶圆级、载板技术支撑的特色封装等布局），及以创业型为主的设计企业群体，已投资企业近 30 家。成都电子科技大学张波教授为本次大会发表致辞称，我们可以看到，短短4年的发展，海沧从一片半导体的“荒原”，发展到现在成为国内半导体

　　厦门半导体投资集团董事、总经理王汇联在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表主题为“探索适合国情、发展阶段的半导体产业之路-坚持做对的事情”的演讲。王汇联表示，在历史长河里，我们用芯片的代价争取了宝贵的时间，换回了全球*级的计算力基础设施——云计算，而中国芯片的春天才刚刚来临。“到了今天，我们面对的是未来30-50年的发展权，半导体是战略竞争的焦点。无论何种发展模式，坚持开放发展是基石。”王汇联说道。回望2020年，王汇联表示，中美战略竞争加剧、深化并具有长期性，阶段焦点由华为向产业链、核心技术限制、打压延伸。对外技术、产品依存度较大的补短板战略，缺乏整体布局、有效举措。全球产业链、供应链面临挑战，倒逼国产化替代

　　全氟密封产品生产线日，芯密科技二期项目签约仪式在上海临港产业区翡翠园举行。上海临港消息显示，芯密科技计划在整个十四五期间增加投资，在临港新片区建设亚洲*先进的半导体全氟密封产品生产线，实现半导体全氟密封产品全品类的可国产化。公司力争在五年内实现年产值三亿元，以实现半导体全氟密封圈70%以上的国产化目标，并且将进一步拓展产品销售市场，以涵盖航空航天、油田等行业的全氟化密封产品需求。据报道，芯密科技一期项目已于2020年4月正式签约入驻翡翠园13号高层厂房，是翡翠园高层厂房的首家客户，现计划启动二期的建设和运营，入驻翡翠园9号厂房。此次，芯密科技在临港打造半导体密封件生产研发基地，进一步完善了临港新片区集成电路产业生态，推动新片区加快建设成为

　　IC Insights将在本月晚些时候发布其新的2021 McClean报告-《全球半导体行业全面分析和预测》。新报告的一部分将研究按区域和国别划分章节，1月6日，该机构目前发布了对中国半导体行业未来5年的展望。图源：eeasiaIC Insights指出，需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造（公司总部位于中国大陆）”这两个概念，二者的区别比较明显。2020年中国的半导体产量占其1434亿美元总市场的15.9%，高于2010年，10年前的10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。（平均每年增长0.7个百分点），如下图：ICinsights还进一步分析，去年在中国

　　公司制造额83亿美元 /

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