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　　总投资约35亿元(人民币，下同)的“双子项目”——中国大陆*大的半导体显示芯片封测公司总部、中国大陆*大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地战略合作协议签约仪式21日在合肥举行。

　　当日，由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团和合肥新站高新区五方合作，在合肥新站高新区设立中国大陆*大的半导体显示芯片封测公司总部。

　　同时，在合肥综合保税区内打造中国大陆*大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地，预计该基地投产后，年销售收入将实现12亿元，创造就业岗位1000余个。

　　合肥市副市长王文松在签约仪式致辞时说，近年来，合肥致力于发展新型显示、集成电路等战略性新兴产业，通过完善产业链条、构建产业生态、创新政策模式等方式，推动合肥成为中国*重要的新型显示产业基地和国家集成电路产业重点布局城市。目前，合肥集成电路企业超百家、从业人员超万人。

　　王文松表示，未来，合肥将继续加强与境内外优秀企业、机构的合作，推动集成电路高端研发、核心制造、关键材料和装备等领域的集聚发展，打造具有全球影响力的中国“IC之都”。

　　据了解，COF封装技术是半导体显示芯片主流封装技术之一。COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，长期被日本、韩国和中国台湾企业垄断。该基地落户后，将实现COF卷带本地化生产，有效填补中国大陆产业空白。

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