硅晶圆是硅芯片制造的根本原料。美国对我国半导体厂商的打压、制裁，给我国半导体行业造成冲击的同时，也让我们意识到了自己的不足以及半导体核心技术的重要性。在我国大力扶持半导体行业的背景下，又一家企业成功打破技术垄断，完成半导体核心技术从无到有的蜕变。

　　老规矩，开门见山。2021年7月15日，合肥官方新闻报道：合肥至微半导体投建的12英寸晶圆制造链正式量产。值得一提的是：这座12英寸晶圆厂，是我国首家立项并实现量产的晶圆厂。

　　合肥至微半导体破冰成功的12英寸晶圆厂，填补了我国半导体供给链的又一处空白，解决了我国在12英寸晶圆原料供给中的短板。补充一点，与硅芯片制程工艺的定义标准不同；一般来说；规格尺寸越大的晶圆，生产难度越高。

　　据了解，合肥至微半导体量产成功的12英寸晶圆厂，是我国面向高端芯片市场的首条12英寸晶圆再生生产线。目的是解决国产半导体在14纳米芯片制程中被国外12英寸晶圆材料“卡脖子”的问题。实现并完成我国在12英寸晶圆材料上自给自足的目标。

　　在这里穿插一点，合肥至微半导体是至纯科技旗下的一家负责“半导体晶圆再生和部件再生”项目的载体。至纯科技前不久量产成功的28纳米湿法清洗设备已经交付给中芯国际、华虹集团使用，有关14纳米、7纳米制程的清洗设备将于2022年交给华为、中芯国际等国产厂商进行客户认证。

　　回到“合肥至微半导体实现12英寸晶圆量产”这件事情上。合肥至微半导体称，该座晶圆厂在完成所有项目的投建后，预计晶圆年产量可达168万片，满产后产值将超过6亿元。此外，合肥至微半导体还具备120万件零部件清洗能力，毕竟是国产清洗设备巨头至纯科技旗下的，清洗功底自然差不了。

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