作为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一，合肥吸引了众多半导体企业的入驻和项目的落地。9月15日，在2020中国半导体材料创新发展大会上，合肥再次迎来了11个重点项目的签约落户。

　　其中，合肥晶合集成电路有限公司二期项目和露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目赫然在列。

　　其中合肥晶合集成电路有限公司二期项目是此次签约的总投资额*大的一个项目，总投资180亿元。合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说，这次签约的项目是晶合的第二个工厂，晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆，主要从事55纳米代工制程的量产，同时开展40纳米工艺制程的开发。

　　资料显示，合肥晶合集成电路有限公司是安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目，该项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式投产。

　　根据官网信息，目前项目正按照规划稳步提升产能，截至2020年7月产能突破2.5万片/月，实现在手机面板驱动芯片代工领域市占率全球*一的目标，预计在2021年突破设计产能达到4.5万片/月，成为全球面板驱动芯片代工市占率*一的公司。

　　此外，由露笑科技和合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目投资规模亦达到100亿元。

　　据露笑科技公告指出，该产业园项目一期投资21亿元，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

　　2019年底，露笑科技与中科钢研、国宏中宇亦签署了战略合作协议，三方同意共同合作，研发适用于中科钢研工艺技术要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备；共同建设碳化硅衬底片加工中心。

　　2020年4月12日，露笑科技曾发布非公开发行股票预案称，拟募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后将用于“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”项目。

　　其中，总投资6.95亿元的新建碳化硅衬底片产业化项目已于7月30日正式开工。该项目拟生产碳化硅衬底片等产品，项目产品具有尺寸大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

　　露笑科技指出，本项目落地合肥，能带来第三代化合物半导体的集聚效应，更好地带动当地就业，增加地方税收，为当地经济和社会发展贡献力量。双方签署战略合作协议有助于加速推进露笑科技的碳化硅产业战略布局，提升公司核心竞争力。

　　除了上述两个项目之外，据合肥市政府网站发布的消息显示，此次签约的重点项目还包括新阳半导体关键材料二期项目、高分子材料研发生产项目、半导体显示电子材料生产项目、、强友IC托盘生产制造项目、菲利华TFT-LCD及半导体用光掩膜版精加工项目、半导体用高端电子材料产业化项目、硅基氮化镓功率器件产业化项目、以及深紫外LED探测器外延芯片生产项目。

　　据合肥市政府网站发布的消息，除了上述两大项目之外，此次签约的重点项目还包括新阳半导体关键材料二期项目、高分子材料研发生产项目、半导体显示电子材料生产项目、合盟精密半导体硅材料加工项目、强友IC托盘生产制造项目、菲利华TFT-LCD及半导体用光掩膜版精加工项目、半导体用高端电子材料产业化项目、硅基氮化镓功率器件产业化项目、以及深紫外LED探测器外延芯片生产项目。

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