备受市场期待的荣耀智慧屏在 2019 年全球移动互联网大会 ( GMIC ) 上公布了重磅消息：它将首发海思鸿鹄 818 智慧芯片，并采用升降式 AI 摄像头。作为华为海思旗舰级的智慧显示芯片，鸿鹄 818 智慧芯片具备极致的画质和音质优化技术，拥有强悍的处理运算能力和解码能力，是目前业界领先的大屏智慧 SOC 芯片。

　　在 7 月 25 日上海举办的 2019 阿里云峰会上，平头哥正式发布玄铁 910，这也是目前业界*强的 RISC-V 处理器。据介绍，玄铁 910 可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于 5G、人工智能以及自动驾驶等领域。据了解，玄铁 910 单核性能达到 7.1 Coremark/MHz，主频达到 2.5GHz，比目前业界*好的 RISC-V 处理器性能高 40% 以上。

　　7 月 26 日，华为 5G CPE Pro 在华为坂田基地正式发布。华为 5G CPE Pro 采用了全球首款商用 5G 芯片巴龙 5000，不但支持 5G 网络，也可以与现有的 4G 网络自动切换。巴龙 5000 芯片采用单芯片多模的 5G 模组，能够在单芯片内实现 2G、3G、4G 和 5G 多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的延迟和功耗。

　　从重庆两江新区获悉，奥地利科技与系统技术股份公司 25 日与两江新区签署协议，计划投资约 10 亿欧元在两江新区新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂，该工厂计划于 2021 年底投产。

　　紫光国微发布 2019 年上半年度业绩快报 净利润同比增长 61.02%

　　7 月 24 日晚间，紫光国微发布其 2019 年上半年度业绩快报。据初步核算数据，2019 年上半年紫光国微实现营业收入 15.59 亿元，同比增长 48.05%; 实现归属于上市公司股东的净利润 1.93 亿元，同比增长 61.02%; 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.18 亿元，同比增长 110.66%。

　　合肥恒烁半导体科技公司与中国科大团队历时两年共同研发的基于 NOR 闪存架构的存算一体 ( ComputingInMemory ) AI 芯片系统演示顺利完成。据了解，该芯片是一款具有边缘计算和推理的人工智能芯片，能实时检测通过摄像头拍摄的人脸头像并给出计算概率，准确且稳定，可广泛应用于森林防火中的人脸识别与救援、心电图的实时监测、人工智能在人脸识别上的硬件解决方案等。

　　2019 年 IMT-2020 ( 5G ) 峰会 的一张芯片厂商 5G 测试情况图引起了业界的讨论。联发科技 5G 芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术以及*高峰值速率方面具备优势，而且还是全球首个发布 5GSoC 芯片的厂商。

　　日前，中环股份迎来安邦资产、安信证券、博时基金等上百家机构调研，在调研中披露了其 8 英寸、12 英寸半导体硅片项目的*新进展情况。中环股份于 2017 年 12 月启动 8-12 英寸大直径硅片项目建设，整体规划 8 英寸产能 105 万片 / 月、12 英寸产能 62 万片 / 月，其中晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。

　　江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前，一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装，预计 8 月份开始设备安装，9、10 月份进行设备调试，11 月初部分生产线 万平方米，分两期实施。目前在建的一期项目投资 5 亿元，建成后将形成年封装 12 英寸晶圆片 12 万片的产能。

　　盛美半导体设备有限公司 ( ACMR ) 宣布了进军中国资本市场的战略计划，以进一步支持盛美半导体成为全球领先半导体资本设备供应商的使命。未来三年，盛美半导体将设法使其主要运营子公司盛美半导体设备 ( 上海 ) 有限公司的股票在上海证券交易所科技创新板上市。

　　据外媒报道，日本对韩国半导体产业的出口管制范围可能会扩大到半导体制造设备和其他半导体材料，从而直接重创韩国半导体产业。韩国智库韩亚金融经营研究所分析，日本政府的下一个目标是半导体和面板制造设备，韩国这两大产业对日本形成高度依赖。

　　Intel 表示已为 70% 被裁员工安排新工作 其余员工将继续寻找工作机会

　　苹果将以 10 美元的价格收购 Intel 大部分基带业务，同时接收技术专利、知识产权和设备，还有大约 2200 名相关的 Intel 员工将加入苹果。另据爆料，Intel 与苹果的这次交易并不包括 Intel 之前在西安的基带业务团队，除了少部分人留下以继续支持客户之外，其他人员全部裁掉已是板上钉钉，裁员规模在 200 人左右，即便是留下的人也可能只维持到明年。

　　Intel 重新杀回高性能独立显卡的决心很大，除了反复提及的产品策略，还建立了 Odyssey 社区征集玩家点子。近日，AnandTech 论坛曝出，英特尔*近发布的显卡驱动程序 26.20.16.9999，内容显示了四个即将推出的独立显卡的详细信息以及 Rocket Lake 处理器的可能显示配置，该驱动现已被删除。

　　英特尔 10 纳米制程历经数次延期之后，在英第二季财报电线 纳米 Ice Lake 处理器已经在第二季开始出货，消费者可以在第四季度购买到搭载 Ice Lake 处理器的笔记本电脑。从财报看，虽然 10 纳米一再延期，但英特尔在 PC 市场的表现依旧强劲。但*近几年增长亮眼的数据中心，本季度营收同比下滑 10%。

　　韩国 SK 海力士 7 月 25 日表明，将 2019 年 NAND 型闪存产量比 2018 年减产 15%。由于日本政府扩大半导体材料的出口管制，该公司认为有必要节省原材料。这是在 7 月 4 日的管制扩大后，韩国半导体巨头首次调整生产计划。SK 拥有可使用 2 个月的存储器产品库存，短期来看对该公司客户产生影响的可能性较低。

　　国际研究暨顾问机构 Gartner 预测，2019 年全球半导体营收总计 4,290 亿美元，较 2018 年的 4,750 亿美元减少 9.6%，这是从 2018 年第 4 季以来对 2019 年营收的第三次下修。DRAM 自 2018 年第三季起受到需求减弱影响，面临供过于求的状况，价格持续下滑。

　　Dialog 半导体公司日前宣布，三星在其*新可穿戴设备产品 Galaxy Fit 中采用了 Dialog 的无线微控制器单元 ( MCU ) DA14697。新款三星 Galaxy Fit 是市场上率先采用 Dialog DA14697 的可穿戴设备之一，助力实现无缝连接功能并延长电池续航时间。DA1469x 是*一个采用基于 ARM Cortex-M33 处理器的专用应用处理器的量产蓝牙无线微控制器 SoC 系列。

　　意法半导体新推出的 ST31P450 双接口安全微控制器采用*新的 40nm 闪存工艺以及强化的 RF 射频技术，为银行卡、身份证、交通卡、付费电视等非接触式智能卡带来优异的连接稳健性和读写性能。

　　OZ26786 是 2019Q1 推出的新产品，与上一代量产的 OZ26782 为 pin to pin。 设计上更弹性。主要差异是 OZ26786 增加了三组缓存器 ( 寄存器 ) ，让适配器的电流保护更加弹性及精确。 凹凸科技 ( O2Micro ) 拥有广泛且大量的芯片及其应用领域的国际发明专利和为数众多的注册商标以及其他相关知识产权。

　　在 DARPA 2019 年电子复兴计划峰会上，英特尔发布了 Pohoiki Beach 神经拟态系统，该系统主要由 64 颗 Loihi 神经拟态芯片构成，集成了 1320 亿个晶体管，总面积 3840 平方毫米，可处理深度学习任务，速度比 CPU 快 1000 倍，效率高 10000 倍，耗电量小 100 倍。

　　蓝矽科技举办新产品发布会，隆重推出新一代功率产品—— BlueMOS。由于该产品性能优异，在发布会当天，就获得了新加坡一家大型电子企业的订单，这也是该产品的*一笔订单。BlueMOS 器件比同类产品具有更低的功耗，并为客户设计带来了诸多便利和优势。目前推出的量产品种主要是 30V~150V 的电压系列，每种产品有多款封装外形，可满足不同场合的需要。

　　十铨推出水冷 M.2 规格固态硬盘 读写速度可达每秒 3400/3000MB

　　十铨于台北电脑展上展出了一款水冷 M.2 规格固态硬盘。这款名为 CARDEA Liquid 的 M.2 SSD 使用了十铨科技专利设计的水冷式 M.2 固态硬盘散热模块，专为电竞 / 高效能电脑量身打造。这款 SSD 使用了 TLC 的闪存颗粒，一共提供三种容量版本，分别为 256GB/512GB/1TB。*大的 1TB 版本的读写速度可以达到每秒 3400/3000MB，随机读写*高达 450K/400K IOPS。

　　三星电子将新型存储半导体工厂平泽 P2 设备的投资时间推迟到明年。当初预定在今年下半年进行的投资已经进入了调速阶段。这是半导体市场不景气、美中贸易纠纷、韩日矛盾等综合因素的综合影响。三星电子 P2 投资是包括设备和材料在内的半导体后方产业界翘首以待的投资。因为这是克服从去年下半年开始持续的 青黄不接 的机会。但由于三星保留投资计划，前景变得暗淡。

　　7 月 22 日消息，台湾地区半导体公司联电 ( 联华电子 ) 昨晚发布公告称，拟中止子公司和舰芯片科创板上市申请。联电公告称，经保荐机构长江证券与主管机构多轮审核问询，对于和舰芯片申请于上交所上市事宜无法取得各方共识，保荐机构建议公司及和舰芯片撤回和舰芯片科创板上市的申请文件。

　　7 月 24 日，苏州赛腾精密电子股份有限公司发布公告称，拟非公开发行股票数量不超过 32,552,780 股 ( 含 32,552,780 股 ) ，募集资金总额不超过 70,000 万元 ( 含本数 ) 。公告显示，公司原有主营业务为消费电子行业智能装备，本次募集资金投资项目主要为高端半导体设备，有助于丰富公司的产品结构，开拓新的高端半导体设备细分市场，一定程度分散下******业单一的风险。

　　据华为披露的 2018 年华为 92 家核心供应商的情况显示，92 家核心供应商中有 37 家中国企业 ( 包括港澳台 ) 、33 家美国企业、14 家来自日韩和新加坡的企业、8 家欧洲企业。在 33 家美国供应商中，涉及芯片领域的企业超过 60%。据悉，华为 2018 年在集成电路领域上向美企采购金额达到 50 亿美元 !

　　根据华为在官方网站上披露的 2018 年华为核心供应商情况来看，英特尔和恩智浦为华为连续十年金牌核心供应商，其余还有 90 家核心供应商。整体来看，来自中国 ( 包括港澳台 ) 有 37 家，美国有 33 家，日韩和新加坡共有 14 家，欧洲有 8 家。

　　前瞻产业研究院将华为披露的 2018 年华为 92 家核心供应商按芯片领域进行分类，得知华为在集成电路 ( 微处理器、存储器和模拟电路 ) 、光电器件和传感器上均有与美企采购。而下游具体应用的射频芯片、基带芯片、通信芯片等也有从美企采购。

　　据统计，2018 年华为在半导体细分子行业分立器件和集成电路上向美国供应商共采购了高达 50 亿美元，其中存储器采购额超过 45 亿美元。

　　2019-2024 年全球人工智能芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

　　7月12日下午，苏州吴江区一酒店倒塌，已致1人，救援正在全力进行，事故原因正在调查中。

　　2021年是中国百年华诞，中国站在“两个一百年”的历史交汇点，全面建设社会主义现代化国家新征程即将开启。

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