合肥打造IC之都，再添新引擎！12月21日，中国大陆*大的半导体显示芯片封测公司总部“双子项目”在合肥举行签约仪式。记者了解到，签约项目总投资约35亿元人民币，将为合肥带来两项中国大陆之“*”。

　　“双子项目”总投资约35亿元人民币，由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、市建投集团、合肥新站高新区五方合作，在合肥新站高新区设立中国大陆*大的半导体显示芯片封测公司总部。同时，在合肥综合保税区内打造中国大陆*大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地，预计该基地投产后，年销售收入将实现12亿元人民币，创造就业岗位1000余个。

　　“COF封装技术”，是半导体显示芯片主流封装技术之一。而COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，长期被日本、韩国、中国台湾企业垄断，该基地落户后，将实现COF卷带本地化生产，有效填补产业空白，也标志着合肥市乃至安徽省集成电路关键材料领域取得又一重要突破！

　　近年来，合肥致力于发展新型显示、集成电路等战略性新兴产业，通过完善产业链条、构建产业生态、创新政策模式等方式，推动合肥成为全国*重要的新型显示产业基地和国家集成电路产业重点布局城市。目前，合肥液晶显示屏产量和配套能力均位居全国前列，集成电路企业超百家，从业人员超万人，芯、屏产业是合肥转型升级、创新发展的成功典范。

　　以此次签署协议为标志，合肥市、芯动能、奕斯伟、颀邦科技共同携手打造中国大陆*大的半导体显示芯片封测公司，建设中国大陆*大的半导体封装COF卷带生产基地，将进一步推进集成电路产业在合肥的健康快速发展。未来，合肥将继续发力，打造具有全球影响力的中国“IC之都”。

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