集微网消息，7月16日，据安徽商报报道，合肥高新区正在建设中的集成电路总部基地预计2023年5月竣工。目前，项目各单体正在进行主体结构施工。

　　合肥集成电路总部基地位于合肥高新区长宁大道与柏堰湾路交口，占地170亩，总建筑面积33.4万㎡，总投资18亿元，主要建设独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等。据悉，该基地建成投用后将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类，以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业，力争打造成为国内先进的集成电路产业基地。

　　2015年9月18日，合肥高新区获批安徽省集成电路产业集聚发展基地。经过多年的发展，高新区已形成了一批极具规模的集成电路企业上下游产业链。（校对/若冰）

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