安徽重要芯片制造基地——颍上芯颍产业园集中签约仪式举行!
6月30日,颍上县芯颍产业园招商项目集中签约仪式在县会议中心举行。县委副书记、县长程晓醒,县委常委、常务副县长刘铭,合肥德贵资产管理有限公司董事长王友军以及签约企业嘉宾出席签约仪式。县直相关单位主要负责同志参加签约仪式。签约仪式由刘铭主持。
程晓醒在讲话时指出,颍上县将以这次项目集中签约为契机,深入开展“四送一服双联”活动,用心用情提供全方位服务,及时跟进企业反馈问题,积极构建亲清政商关系;群策群力提供集成式服务,落实好项目建设责任制,加快推进项目建设;善始善终提供全周期服务,把招商引资的高昂热情延伸到项目开工、建设、运营的全过程,在项目审批、用地、用工等方面开展精准服务。同时希望来颍企业能够坚持高标准设计、高水平推进、高质量建设,全力以赴推进项目早开工、早竣工、早投产、早达效,实现企业与地方的互利双赢,与颍上一同成长壮大。
会上,厦门市海德龙电子股份有限公司董事长周海明、合肥德贵资产管理有限公司董事长王友军分别致辞。
在程晓醒、刘铭、王友军等领导、嘉宾的共同见证下,颍上经开区管委会分别与深圳市华芯邦科技有限公司、昆山市杰尔电子科技股份有限公司、厦门市海德龙电子股份有限公司签订战略合作协议。
据了解,这次集中签约的项目分别为:一期总投资规模2亿元的集成电路制造制造项目,一期总投资规模2亿元的3C结构件和汽车智能家居精密配件制造项目,一期总投资规模1亿元的半导体高端封装材料制造项目。这些项目的建设投产,将不断壮大产业链条、优化产业结构、提升产业档次,为推进颍上经济高质量发展注入新的活力。(徐东升、孔洪洋、王子康 颍上新闻网)

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