相关人士介绍，该款国产77GHz毫米波芯片，在24毫米×24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带线性调频信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术大幅提升了封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。

　　此次发布的封装天线GHz毫米波雷达芯片。该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求，采用低成本工艺，单片集成3个发射通道、4个接收通道及雷达波形产生等，主要性能指标达到国际先进水平，在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势，芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。

　　封装天线技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来毫米波天线技术重大成就。基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流的实现途径，国际上的大公司都基于该项技术开发了集成封装天线所团队基于扇出型晶圆级封装技术，创造性地采用了多馈入天线技术，有效改善了封装天线效率低等问题，从而实现探测距离创造了新的世界纪录。

　　相关人士表示，该款毫米波雷达芯片上取得的成果，有望拉动智能感知技术领域的又一次突破。下一步，中国电科38所将对毫米波雷达芯片进一步优化并根据应用需求的扩展以及技术的进步而改变，根据具体应用场景提供一站式解决方案。

　　ISSCC通常是各个时期国际上*尖端固态电路技术*先发表之地，被认为是集成电路领域的“奥林匹克盛会”。在成立至今的60多年中，一大批集成电路史上里程碑式的发明都在这里首次亮相。

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