本次大会是首次在合肥召开，大会汇聚了集成电路制造、封装测试、设备制造和关键材料等领域的中外企业家和专家学者，就新形势下全球半导体产业遇到的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求，探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力，为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。

　　近一段时期以来，5G应用和人工智能等信息领域新技术的蓬勃发展使集成电路技术迎来了新机遇。然而，世界范围内的疫情蔓延给全球半导体产业链带来了新困难，半导体材料行业发展也将面临前所未有的新挑战。应对全球技术和市场变化，加强产业链协同，密切供应链合作，提升企业实力，在诸多不确定性中保持定力，是全行业谋求创新发展的大势所趋。

　　据介绍，依托晶合、京东方、维信诺等重大项目，新站高新区成为省、市“芯屏”产业重要集聚区。2014年，新站高新区获得市政府批准，成为合肥市区*一拥有“电子化工集中区”的开发园区，为半导体行业尤其是材料企业提供审批快捷、长久发展的重要保障。目前，江丰电子、上海新阳、奕斯伟、至纯科技、广东先导、法国液空、美国空气化工、日本住友等一批材料企业落户新站高新区，迅速形成集聚，涵盖硅材料、电子气体、湿化学材料、COF卷带、晶圆再生、循环收集等多个领域,区内产业链条完善，企业高效联动。

　　据介绍，基于良好的产业、市场基础以及电子化工集中区平台优势，新站高新区正在谋划打造立足合肥、辐射长三角的“半导体材料产业园。

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