行业要闻合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。华进半导体是由中国科学院微电子研究所长电科技600584股吧)、通富微电002156股吧)、华天科技002185股吧)、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换。半导体晶圆级扇出型封装项目一期总投资为23.3亿元人民币，未来年产能将达到120万片。（Ofweek电子工程网）奥地利微电子(ams)继5月宣布在新加坡宏茂桥建立新制造厂后，近日又宣布将在该国裕廊集团淡滨尼纳米空间建立另一新制造厂。该厂凭借用于高精度微型光学传感器中的滤波器沉积技术，将实现全自动化的无尘室。此外，ams还将投资一条新的垂直腔面发射激光器(VCSEL)研发和生产线。（集微网）据中证资讯报道，华为携手英特尔25日宣布，正式启动基于3GPP标准的5G新空口互操作性测试。据了解，该合作旨在验证双方在5G研发上的技术与成熟度。这意味着，在5G标准统一的前提下，产业正在快速成熟，全行业正为即将到来的5G的端到端商用做好准备。（中证资讯）公司要闻激智科技（300566）：公司持股5%以上股东北京沃衍投资中心将其持有的240万股股份进行质押，占其持有股份的比例为27.71%。

　　安洁科技（002635）：根据公司经营战略的需要，为了降低公司管理成本，提高运营效率，公司董事会同意注销全资孙公司SeksunArrayTechnologyPteLtd（适新艾瑞科技有限公司）。

　　春兴精工（002547）：公司全资子公司联创电子（香港）有限公司已完成对Kolen增发新股的认购，实际认购股份数为102.8万股，占Kolen总股份（增发后的总股份为3000万股）的3.42%。实际认购金额约合930万元人民币。

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