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　　原标题：全国前十！新站“芯”实力！

　　近日，“芯思想研究院”发布2021年中国大陆本土封测代工公司前十强排名，新站高新区两家企业上榜。

　　芯片制造大致要经过设计、制造和封测三道工序，作为制造生产的*后一道工序，封装测试不仅让芯片得到更好地保护，还能相较于单个裸片集成更多模组，让芯片实现复杂功能。

　　汇成股份于2015年12月落户合肥综保区，一直专注于显示驱动芯片封测领域，是国内显示驱动芯片封测领域的“隐形冠军”，该公司掌握的凸块制造技术是高端先进封装的代表，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，率先打破境外厂商的垄断，填补国内金凸块技术空白，目前汇成股份已向上交所科创板提交了IPO招股书。

　　合肥颀中科技股份有限公司，由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立。主要从事大规模集成电路产品和半导体专业材料的开发、生产、封装和测试服务，是国内领先的可提供金凸块加工、减薄划片、电性测试、卷带式薄膜覆晶封装等驱动IC封测全流程服务的公司，营收规模在大陆同类企业中一直遥遥领先，并且技术方面不断突破，先后突破了Power IC/RF IC*先进的厚铜重布线及铜柱工艺，以及WLCSP工艺，并均顺利量产。

　　自2015年以来，新站高新区以晶合集成12寸晶圆驱动IC制造基地为龙头，深挖产业链资源，快速形成了设计、材料设备、到核心制造、封测，智能终端的完备产业链生态，目前，已聚集汇成股份、颀中、瑞昱、讯喆、新阳、立德、至微等集成电路企业，为合肥打造具有重要影响力的IC之都贡献力量。

　　讯喆微电子生产车间返回搜狐，查看更多

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