计算芯片的制造太难了。有篇文章说，上海张江的中芯国际，是全村人的希望，但是它的营收目前只是台积电的1/10，差距依然巨大。于是对准存储芯片。存储芯片主要有两种，DRAM，占6成左右，NAND Flash，占大约4成, 还有一个很小众的Nor，占比3%。

　　武汉，十多年前就在那里抖抖索索的搞存储芯片，苦熬，直到几年前，大基金要投资芯片全产业链，搜遍全国，就只有武汉有存储芯片，做的是NAND，于是马上投下去，武汉新芯变身长江存储，400亿美元的项目，武汉有史以来*大工业投资，就这么跑******来。

　　合肥呢？合肥拉来了做很小众的存储芯片Nor Flash的兆易创新。不容易。不然能怎样呢？兆易创新，几经曲折，买到了十几年前张汝京在上海做中芯国际时就布局的存储芯片外资合作公司的专利权，又找来了当年那个因为与台积电专利官司被迫关门的存储芯片公司的高层，启动了合肥长鑫，专攻DRAM，总投资2200亿人民币。目前进展不错。

　　一看你就不懂芯片，芯片也就是大学电子课程里的半导体集成电路，为啥是半导体呢？这要源于二氧化硅的化学物理特性，也就是PN结，在二极管中就是反向导电性，在三极管中就是集电极放大基极的电流，集成电路顾名思义就是把几百个个或者更多的二极管三极管集成在一个在一起，从数学角度可以分为数字芯片（信号是间断的，也就是二进制1、0，由众多的与非或逻辑门电路构成）和模拟芯片（也就是连续型号，了可以近似理解为正弦波信号，由前面提到的二极管三极管，CMOS管构成）。数字芯片大致分为CPU、MPU、MCU、DSP、CPLD、FPGA、GPU等处理器或微控制器和存储器Flash、EEPROM、DRAM等，还有逻辑IC等。模拟芯片可就多了，比如射频微波的PA、LNA，SWitch，分频器、混频器等，电源管理的DC to DC、LDO、电荷泵、Charge IC等。介于模拟和数字之间的桥梁还有很多混合信号芯片，比如ADC、DAC，，模数前端的传感器芯片，后端的运算放大器芯片、缓存芯片等，还有隔离芯片，类似于光耦的功能，接口芯片，比如Wi-Fi收发器，蓝牙IC、zigbee，CAN总线C、SPI收发器，LCD/LED显示芯片、驱动芯片，……太多了，去TI，ADI官网上看下吧

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