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半导体设备*新国产化率:总体不到15%有的晶圆厂0%

admin8个月前 (09-16)未命名88

  国产化率是难以精确统计的,判断国产化率,我们主要通过国内晶圆厂公开的招标数据进行测算,这些数据是有很强的代表性。

  设备三大件,光刻、刻蚀和薄膜沉积占半导体设备的市场份额超过60%,今年总的招标数超过440台,其中光刻机招标20台,刻蚀机170台,薄膜沉积设备招标254台。

  检测、清洗、抛光研磨、离子注入等设备合计招标556台,总的前道设备招标数刚好1000台,这是晶圆厂半导体设备公开招标的总体情况。

  招标的晶圆厂和IDM主要有长江存储、中芯绍兴、华虹半导体、华力微电子、华润微、积塔半导体等等,其中长江存储的前道设备招标数是*多的,达到了365台,具有代表性,而大厂中芯国际公开的信息比较少,所以参考意义不大。

  从中标的设备公司来看,北方华创的所有产品线台。此外,中微公司中标6台,其中5台干法刻蚀,1台MOCVD,芯源微涂胶显影设备中标9台,盛美半导体中标13台清洗机,上海微电子中标1台光刻机,屹唐半导体中标18台去胶设备。

  通过以上的晶圆厂招标和设备厂中标数据,我们从国内主要的12寸晶圆产线以及主要晶圆厂两个角度来看国产化率的变化。

  统计在内的长江存储、华虹无锡、合肥晶合、上海华力二期4条12英寸晶圆产线的国产化率大致如下:

  其中长江存储*高,超过15%,合肥晶合*低,国产化率3%,这四条12英寸生产线%。

  从具体的设备来看,4条产线国产化程度*高的是去胶设备,国产化率达到82%,抛光研磨、清洗设备、热处理、刻蚀机和PVD的国产化率均在20%以上。

  从数据来看,12种细分设备有6种国产化率在20%以上,看上去是不错的数据,但是,价值量*高的光刻机、刻蚀机、薄膜沉积国产化率总体很低,刻蚀机情况稍微好一点,总体达到20%的国产化率。

  薄膜沉积虽然PVD达到20%,但PVD只占薄膜沉积设备市场的20%,而市场更大的CVD,国产化率只有3%,光刻机现在只能说勉强的零突破。

  我们设备的国产化目前主要集中在价值量相对较低的部分设备,而价值量高的设备,国产化率不乐观。

  我们从统计在内的晶圆厂的国产化率来看,长江存储的设备国产化率稳步提高,占比越来越大,今年已经超过20%;国产化率*高的是上海积塔半导体,国产化率达到46%,今年提升12.7个百分点,今年国产化率相对较低的是上海华力和中芯绍兴,相对历史数据有所下滑。

  其中长江存储的招标数*大,今年招标数占已公布招标总数的36%,具有很强的代表性,总的来看,晶圆厂的设备国产化率在逐步提升。

  芯片制造主要的八种设备中,除光刻机以外的其它设备基本上都推进到28nm节点,其中刻蚀、热处理和离子注入的部分设备技术节点已经突破了14nm,甚至推进到7nm、5nm。

  从技术节点看,我们国产设备跟国际*先进的设备代差约为3-4代,等到更先进的光刻机出来之后,理论上我们似乎能够得出结论,28nm及以上的成熟工艺,可以实现全国产替代。

  但实际差距会比理论上来得更大,因为图表中的数据只能说产品触及到了28nm,但产品丰富程度,满足不同的应用,实现里28nm还有不小距离。

  以刻蚀机为例,长江存储已经公告中标的,涉及刻蚀工艺类别就多达80-90种,而中标*多的拉姆研究,仅刻蚀机一个品类,供应的设备多达40种不同工艺。

  虽然说国产厂商华创主攻硅刻蚀和金属刻蚀,中微主攻介质刻蚀,且都取得了突破,但从中标数据来看,华创和中微的产品线跟拉姆研究还有不小的差距,虽然技术节点满足,但产品相对比较单一。

  国外的设备商像设备超市,国内的设备商像商店,这是技术节点以外产品线的差距。

  以应用材料为例,近十年来每年的研发投入保持在营收的15%左右, 2019 财年研发投入约133.5亿人民币,而北方华创2020年研发投入6.7亿元,营收60.56亿元,应用材料同期营收约1118亿人民币。

  这两年我们也看到国产半导体设备厂商通过定增募资积极扩产,加大研发投入,追赶国际巨头,今年上半年,北方华创研发投入14.96亿元,同比增加308%。

  客观来说,国产设备厂商在规模、技术、研发投入方向跟国外巨头有不小的差距,国产化率在提高,但并没有大多数人想象得那么快,目前仅为15%左右。

  不过,我们也看到很多积极的变化,国家在产业政策、资本市场、专业人才方面的大力支持,通过合理的布局,国内半导体设备行业逐渐形成了产业闭环和小的生态,所有的设备都有公司在做,内部竞争相对较小。

  总的来说,国产替代是一条道阻且长的路,需要持续投入,步步为营,稳步向前,真正实现国产替代还需要更多时间。

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