集微网消息，11月24日，据合肥日报报道，合肥经开区智能科技园内，瑞识科技4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12月将实现投产，届时产值可达2至3亿元，研发中心将于同月正式启用。

　　瑞识科技总经理特别助理罗民表示，企业打通“芯片设计-封装测试-光学集成”的全产业链条，推出的产品可广泛用于手机、3D人脸识别、智能家居及汽车自动驾驶等领域。瑞识科技目标是提供行业领先的 VCSEL光芯片及光学解决方案，与合肥“芯屏汽合”的产业方向相契合。

　　瑞识科技官网显示，公司拥有国际领先的光电芯片及器件的自主研发创新能力，核心技术包括光芯片设计，光学透镜集成，器件级集成封装，数理建模，光电系统整合优化等。目前已完成A2轮融资，A1轮和A2轮累计融资超2亿元。（校对/西农落）

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