原标题：大陆首条半导体晶圆级扇出型封装项目落户合肥 中芯国际进一步向附属公司注资3.01亿美元

　　9月15日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。工委委员、管委会副主任吕长富会见华进半导体董事长于燮康一行并出席签约仪式，创业服务中心主任周国祥，华进半导体合肥项目负责人姚大平，分别代表高新区与华进半导体签署协议。经贸局、财政局、高新股份等单位负责人见证签约仪式。

　　华进半导体是由中国科学院微电子研究所、长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成的国家级研发中心，旨在研发和先进封装成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。

　　芯片封装是指将晶圆加工得到独立芯片的过程，是集成电路芯片制造完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。晶圆级扇出型封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性，从而能降低封装成本，而且计算速度更快，产生的功耗也更小。

　　华进半导体将在高新区投资建设国内*先进的晶圆级扇出型封装生产线亿元人民币，未来年产产能将达到120万片，以及初期将建设办公、基础设施、仓储等配套区域。

　　会见中于燮康表示合肥近几年集成电路产业发展突飞猛进，并且拥有完善的产业链、广阔的市场前景和丰富的科教资源。华进半导体与合肥高新区此次签约，将助力高新区发展高端封装产业，促进高新区集成电路产业链升级。

　　吕长富表示华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目的建设不仅符合国家产业政策，而且能够满足市场需求，迅速提高我国芯片封装技术水平。高新区将立足于高新区集成电路产业发展的基础上打造良好的投资环境，帮助企业在高新区发展壮大。

　　芯国际公布，于2017年8月25日，该公司全资附属公司中芯国际控股根据该公司、中芯国际控股及三名独立第三方于2017年6月30日订立的经修订合资协议注资1亿美元予其附属公司中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，将附属公司的注册资本增加至1.99亿美元。公告称，附属公司的注册资本经协定由9900万美元增加至4亿美元，由中芯国际控股以现金向附属公司注资3.01亿美元，占附属公司经扩大注册资本的75.25%。紧接进一步注资后 ，该公司及中芯国际控股合共持有附属公司97.45%权益。据悉，附属公司的业务范围如下：集成电路有关的技术开发、技术转让，芯片的制造、销售，相关领域内的技术咨询、技术服务，从事货物与技术的进出口业务。附属公司的营运年期由日期为2014年10月28日的塬营业执照日期起计30年。

　　根据供应链相关人士的透漏，IC设计大厂联发科（Mediatek）也已完成了手机处理器内建置人工智能运算单元的设计。而且，预计在2018年上市的新一代中端处理器Helio P70手机处理器中，内建神经网络及视觉运算单元，而该款处理器预期将采用台积电的12纳米制程生产。预计联发科在2018年之后，还会有更多手机处理器搭载人工智能运算单元单元，预计能将人脸识别、虹膜识别、3D传感、影像处理等AI新功能带入智能手机市场，而联发科也希望能藉此重拾成长动能。

　　据外媒报道，苹果在iPhone X的生产中遇到麻烦已经不是什么秘密了，在苹果发布iPhone X之前，就有很多媒体都报道过关于iPhone X的生产延迟和上市初期将面临的缺货问题。而现在，根据来自Barron发布的一份*新投资者报告显示，苹果在iPhone X的生产过程中又遇到了新问题。根据分析师Christopher Case的介绍，虽然iPhone X在下个月就要开始接受预订，但是直到现在依然还没有开始正式生产。Case是一位专业的亚洲供应链分析师，根据他的观点来看，iPhone X的延迟将进一步被推迟。Case预测，iPhone X的大规模量产将在10月中旬开始，要比之前的预期又延迟了一个月，而比6月时外界的预测整整推迟的两个月。返回搜狐，查看更多

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