120亿！重大集成电路项目合肥开工！

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　　光罩，被称为芯片之母，是半导体产业皇冠上的明珠。过去，中国高端光罩90%以上依赖进口，成为卡住中国芯片产业脖子的关键一环。

　　10月25日上午，总投资120亿元的安徽晶镁光罩项目在合肥高新区正式开工，这个用地45.6亩的项目，将聚焦28nm及以上半导体光罩的研发制造，一举打破国外垄断。

　　一期投资65亿元，建设全新高标准自动化产线年投产，满产后月产能达3200片

　　让人振奋的是，晶镁绝非从零开始！

　　2024年7月：成功实现安徽省内首片光罩下线月：完成首批产品量产

　　已拥有一条成熟产线，具备扎实技术根基

　　晶镁项目的落地，意味着合肥在集成电路领域完成了关键拼图：

　　项目位于复兴路与火龙地路交口东南角，用地面积约45.6亩，总投资约120亿元，聚焦28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等。本次开工的一期项目总投资约65亿元，将建设全新的高标准自动化产线年投产，满产后月产能可达3200片。项目建成后，将有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，提升产业链国产化水平，强化自主可控能力。

　　近年来，高新区聚焦集成电路产业，不断夯实产业基础，完善产业链条，壮大产业规模，发展成效显著。此次晶镁光罩项目的落地，不仅实现高端光罩“高新造”的突破，更是补强了半导体产业链的关键一环，为高新区打造全国半导体产业高地注入了强劲动能。

　　下一步，高新区将持续加速产业集聚，多措并举打造“芯”高地。同时全力推动产业创新升级，为合肥打造具有显著影响力的半导体产业集群筑牢发展根基、积蓄创新动能。

　　今年以来，高新区已开工产业类项目34个，总投资额302.82亿元，用地面积1673.76亩。年底前，还有18个产业类项目即将开工，总投资额约125.28亿元。

　　安徽晶镁光罩有限公司，已拥有一条成熟产线月成功实现省内首片光罩下线月实现首批光罩产品下线量产，具备扎实的技术根基与成熟的产线运营经验。作为独立第三方半导体高端光罩厂，晶镁将以灵活的服务模式、高效的生产能力和可靠的产品质量，精准对接国内外市场对高端光罩的需求。

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