晶合集成：中国芯合肥造
2023年5月，合肥晶合集成电路股份有限公司登陆科创板，募资总额达99.6亿元，成为迄今为止安徽省IPO募资金额蕞大的上市公司。晶合集成董事长蔡国智在上市前夕接受上海证券报记者采访时说：“认准一条路，坚定走下去，静待花开。”
2023年5月，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）登陆科创板，募资总额达99.6亿元，成为迄今为止安徽省IPO募资金额蕞大的上市公司。晶合集成董事长蔡国智在上市前夕接受上海证券报记者采访时说：“认准一条路，坚定走下去，静待花开。”
时隔一年多，记者再次走访晶合集成，看到了这家国内第三大晶圆代工龙头企业的发展新景象。对于合肥这片科创沃土，蔡国智感触颇深：“安徽‘芯屏汽合’几大产业链的引进，让我们既成为了区域内行业引领者，也是实际受益者。”
在液晶面板显示驱动芯片代工领域，晶合集成的市场占有率居全球头部。根据科技产业研究机构TrendForce全球市场营收排名，2024年第三季度，晶合集成营收位居全球第十位、中国境内第三位。
财务数据显示，2024年前三季度，晶合集成实现营业收入67.75亿元，同比增长35.05%；归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%。
在晶圆代工制程节点方面，当前晶合集成已实现150纳米至55纳米制程平台的量产；40纳米高压OLED显示驱动芯片已进行小批量生产；28纳米逻辑芯片通过功能性验证，制程平台的研发正在稳步推进中；28纳米OLED显示驱动芯片预计2025年将达到量产。
“新的产品推出后，预计我们会持续成长。一方面，我们正积极扩充产能；另一方面，新的制程、新的客户表现出较为强劲的需求，对未来的业绩预期我们比较看好。”蔡国智向记者表示，公司还有“三支箭”蓄势待发：
头部支箭指向影像传感器芯片部分，公司目前的产品广泛应用于智能手机的主摄、辅摄及前置摄像头，都将迎来新的增长机会；
第二支箭则指向新型OLED面板领域，公司将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台，未来也会有一个增长预期；
第三支箭在电源管理芯片领域，公司在技术平台和客户储备上逐步清晰，与境内外行业领先的芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。
“公司上市后，知名度大大提高，对人才的吸引力度增大，发展规划也会更加长远。同时，经营管理层面临着更大的社会责任和经营压力。”谈及上市一年多来的变化，蔡国智坦言，作为一家国有背景的上市公司，肩上的担子更重了。
晶合集成在成立之初，分别由合肥建投和力晶创投持股。2024年3月，公司股东会审议通过股份回购方案，拟以超募资金、自有及自筹资金回购5亿元至10亿元用于员工持股计划或股权激励。截至目前，公司已回购8.92亿元。
备受关注的是，2024年9月，晶合集成拟引入15家外部投资者向其全资子公司皖芯集成共同增资95.5亿元。皖芯集成为公司三期项目的建设主体，产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。公告显示，目前，皖芯集成已收到全部增资款项。新增的主要外部投资机构包括工融金投、建信金融、农银金融、中银金融、交银金融等。
蔡国智表示：“作为上市公司，在整个资金链的筹集方面，资本市场赋予了我们更多新的通道。公司上市后，公开、透明的财务状况得到了金融机构更大力度的融资支持。”
作为“合肥模式”成功招引的典型案例，晶合集成在其官方网站上打出“中国芯，合肥造”的企业愿景标签。从台湾迁居安徽合肥，蔡国智感触颇深：“安徽这几年整个发展的进步是比较快的，尤其是‘芯屏汽合’这几大产业链的引进发展，我们既成为区域内行业引领者，也是实际受益者。”
当前，京东方、晶合集成、长鑫存储等半导体上下游头部企业吸引了一大批供应商和终端客户的落户，产业链强链补链的完善也为公司带来了新的增长机会。安徽大力支持的汽车产业半导体含量快速增长。据估计，新能源汽车的半导体含量是传统内燃机汽车的两到三倍，终端芯片需求旺盛。
作为一家科创板上市公司，蔡国智表示，以科技创新为主导，公司将聚焦制程技术和产品品类开发两大方面。“比如三期项目厂房新建的时候，我们做成了国内首个双层无尘室架构厂房，大大节省了土地面积，整个智能工厂的营运效率可提升10%左右，这样的大胆尝试，未来还会继续”。
“同时，我们将积极拥抱AI人工智能，在研发方面，加速研发时程；在生产制造上，提高良率及生产效率；并在节能降耗上发挥作用，蕞终达到从客户端到生产端整个流程的蕞优化安排。”蔡国智说。
纵观一年多来的资本市场进阶之路，从“初学生”到“上进生”，晶合集成始终坚持专注、坚定地跟着市场走，立志成为全球领先的晶圆代工企业。返回搜狐，查看更多
产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13524678515; 13524678515
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。
长按/扫一扫加葛毅明的微信号
扫一扫关注公众号
