合肥首座12寸晶圆厂晶合集成电路正在进行设备的搬入和调试，总经理黎湘鄂表示生产线日力晶科技与合肥市政府签署合作协议，双方拟合资在合肥新区设立合肥晶合集成电路公司，该项目2018年达产后月产12寸晶圆4万片。该项合作中力晶投资高达135亿元，初期锁定LCD驱动芯片代工。

　　晶合集成专注于面板驱动IC晶圆代工，其技术母厂台湾力晶科技已产出了超过千万片各种12寸晶圆，在此基础上全面移植至合肥晶合集成，为晶合集成在合肥的产线寸面板驱动IC工艺技术，这有利于搭配各种终端客户主流需求提供各种解决方案；也能够充分满足客户淡旺季订单调节；而极具经验与专业的运营，又能够给提供业界蕞高水平、蕞高质量的代工。可以说晶合集成延续了台湾力晶科技的多元开放代工模式，能够向客户提供各种代工商业模式。

　　根据公司2016年年度报告显示，2016年3月29日，三家股东的出资额已经到位，其中合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）出资99996.280585万，合肥市建设投资控股（集团）有限公司出资1003.719415元，力晶科技股份有限公司出资1亿元，合计11.1亿元。另据工商局网站显示，公司注册资金已经于2017年3月24日变更为55.7亿元，股东出资比例变更为合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）17.95%，力晶科技股份有限公司41.29%，合肥市建设投资控股（集团）有限公司40.75%。

　　1.近几年“中国芯”的发展速度是有目共睹的。我国已初步搭建起芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光展锐和中兴微等为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、华虹集团、上海先进为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。

　　2. 中国大陆正在成为全球集成电路产业扩张宝地。根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告，预计2017年-2020年间投产的半导体晶圆厂为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/月，占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。

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