发布2024年半年度业绩预盈公告，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为700万元到1050万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将实现扭亏为盈；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润150万元到225万元。

　　公司是国产半导体封装模具及设备领域的重要供应商，从推出头部副集成电路塑封模具开始，在封装模具及设备领域深耕40余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。截至2023年12月31日，公司拥有专利约130余件，其中发明专利约70件。拥有省级技术中心、省级工业设计中心、集成电路封测装备安徽省重点实验室和博士后科研工作站等技术创新平台，先后承担国家重大科技专项、安徽省重大科技专项、安徽省科技攻关计划和安徽省首台（套）重大技术装备项目，屡获国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品、省部级科技进步奖等多项殊荣，并主持起草多项国家标准和行业标准。

　　2023年，公司在合肥设立了研究院，目的是紧跟行业、客户技术进步的步伐；承担中长期研发项目和关键共性技术研发；开展对外合作，加快半导体产业升级、产品迭代；培养半导体产业发展需要的技术人才；减小因地域差别对高端研发人才引进的影响。经公司内部遴选，目前确定了塑封体切割和先进封装等两个项目的立项工作。

　　公司2024年的主要经营目标是：合同承揽3.83亿元，资金回笼3.74亿元，销售收入3.61亿元，生产产值3.54亿元。目前，公司各项经营指标正在按照年初制定的目标推进。在市场开拓方面，稳固传统市场，积极开拓新市场，特别是加大了国际市场开拓力度。针对海外市场，公司参加了美国NPE 2024年国际塑料展、马来西亚2024年半导体展（SEMICON SOUTHEAST ASIA），取得了较好效果，实现订单销售。

　　（文章来源：上海证券报·中国网）

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