“经过10个多月的建设，目前主体厂房已基本完工，眼下我们正在抓紧进行设备安装和调试。”作为2020年世界制造业大会签约项目，沛顿存储预计今年年底建成投产，为合肥集成电路产业链再添重要一环。

　　去年4月，深科技全资子公司沛顿科技与合肥经开区签署战略合作框架协议，投资建设集成电路先进封测和模组制造项目。当年10月，沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资成立合肥沛顿存储科技有限公司。

　　据了解，沛顿存储项目总投资约100亿元，占地约178亩，一期建成投产后预计年产能144万片晶圆。

　　该项目于2021年3月启动建设，6月实现一期封顶，今年10月举行首线设备搬入仪式，主要要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，专注于动态随机存储器DRAM、NAND Flash的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

　　沛顿存储总经理廖玠诚介绍，“之所以选择合肥新桥，一方面是靠近客户，方便出货，另一方面因为新桥聚集了很多配套的供应商，产业协同聚集效应明显，有利于节约企业成本，帮助我们在芯片封测领域争做中国*一。”

　　11月18日（周四），TrendForce集邦咨询将在深圳中州万豪酒店举办“全球视野·洞察先机——2022存储产业趋势峰会”，届时，存储产业链上下游企业重量级嘉宾以及集邦咨询存储领域核心分析师将汇聚一堂，共同探讨2022年全球存储产业市场及技术趋势。

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