电子网消息，据合肥市政府网站报道，合肥市统计局近日发布分析报告显示，今年以来，全市深入推进供给侧结构性改革，大力实施创新驱动发展战略，新兴产业持续向好，集聚基地不断壮大，工业经济呈现速度趋稳、结构趋优的发展态势。2017年上半年，合肥规上工业实现增加值1184.24亿元，同比增长8.4%，增速高于全国1.5个百分点。其中，“合肥造”集成电路产业增长23%，七大产业均保持增长态势。

　　今年6月，全市工业企业实现出货值128.41亿元，创历史新高，增长31.7%，增速为2015年3月份以来的*高点。据了解，从企业看，联宝电子、鑫晟光电和京东方光电当月出货值分别增长38.1%、51.4%和79.5%。在此带动下，上半年，全市工业企业实现出货值583.22亿元，增长18%。

　　值得一提的是，6月工业产出环比回升，创年内次高，完成产值971.6亿元，高出4月份和5月份64.28亿元和30.23亿元，实现增加值215.34亿元，增长7.6%。

　　在对工业效益指标的比较中，同比也有所改善。分析报告表明，1～5月，全市工业实现主营业务收入3801.4亿元，同比增长9.2%；主营业务成本3330.5亿元，同比增长8.7%；三项费用282.42亿元，同比增长2.8%；实现利润176.39亿元，同比增长16.5%。

　　合肥工业的快速发展，得益于主导产业的强力支撑。上半年，六大主导产业实现增加值775.28亿元，占全市65.5%；增加值增长10.5%，对全市工业增长的贡献率为81%。其中，平板显示及电子信息产业、装备制造业分别增长22%和13.3%，对全市工业增长的贡献率分别为32%和24.9%。

　　亿元企业拉动力极为强劲。上半年，全市共有产值超亿元企业668户，同比增加43户。亿元以上企业实现增加值1037.36亿元，占全市工业87.6%；全市产值超亿元企业中，有535户生产实现增长，增长面达80.1%。其中，京东方光电和鑫晟光电因平板显示行业回暖，产品价格上涨，产值增长99.8%和52.8%；合力股份因市场复苏，增长44.4%。

　　分区域来看，开发区主引擎贡献突出。上半年，四大开发区实现工业增加值648.41亿元，占全市54.8%；增加值增长10.8%，对全市工业增长贡献率达77.6%。从生产增速看，四大开发区的增速均高于全市平均水平；从新兴产业看，四大开发区实现高新技术产业增加值424.56亿元、战略性新兴产业产值1222.97亿元，分别占全市65.9%和70.1%。

　　提升创新能力，增强发展动力，合肥工业的创新驱动之路越走越宽。今年上半年，战略性新兴产业全面增长，完成产值1745.35亿元，增长16.8%，占全市工业32.5%；实现增加值387.92亿元，增长15.2%，对工业增长贡献率达到55.6%。从产业看，七大产业均保持增长态势，其中新一代信息技术产业增长23.3%。

　　产业发展，战新基地带动作用增强。上半年，全市六大战新集聚基地完成产值718.26亿元，增长24.5%，对全市工业产值增长的贡献率达30.7%。其中，新型显示产值总量超过200亿元，位居全省基地第二名，增速达33.5%，列全省基地第五位；智能语音产值增速40.1%，居全省基地第四位。

　　“合肥造”工业机器人、集成电路和太阳能电池等高新技术产品队伍逐渐壮大。上半年，全市列入统计监测的257种产品中，有137种产量同比增长，增长面53.3%。其中，工业机器人产量增长71.8%，光电子器件和集成电路分别增长27.6%和23%，太阳能电池和液晶显示屏分别增长19.3%和18.6%。

　　此外，高技术制造业增速加快。上半年，高技术制造业实现增加值209.74亿元，同比增长19.4%；高新技术产业实现增加值644.19亿元，同比增长9.9%。

　　集微网消息，2021年1月8日，厦门半导体投资集团有限公司2020 年投资人年会暨厦门（海沧）集成电路企业先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。会上，厦门云天半导体科技有限公司总经理于大全发表了以《拥抱先进封装新时代》为主题的演讲。于大全表示，集成电路应用多元化将是封装集成面临的主要挑战。于大全指出，在先进封装新时代，有以下几大发展趋势：1、高密度TSV技术/Fan-Out扇出技术由于其灵活、高密度、适于系统集成，成为目前先进封装的核心技术2、先进封装目前越来越成为延续和拓展摩尔定律的重要手段3、先进封装由中道技术向前道技术演进，线宽精度向亚微米迈进，先进技术由台积电、三星、INTEL主导4、先进封装越来越多的工作向芯片堆叠，互连方向

　　2020年12月29日，中国苏州市第十二届委员会第十一次全体会议通过《中共苏州市委关于制定苏州市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》（简称《规划建议》）。《规划建议》提出，苏州将提升技术创新能力。强化源头创新和加快关键核心技术突破，在第三代半导体、量子通信、氢能等前沿领域取得实质性进展，在集成电路、生物医药、人工智能、新材料等重点领域实施一批重大科技攻关项目。加快创新载体建设。苏州将充分发挥国家超级计算昆山中心、国家先进功能纤维创新中心的作用，推动苏州·中国声学创新谷、长三角先进材料研究院建设，在生物大分子药物、第三代半导体、声学等领域争创国家技术创新中心和国家产业创新中心。坚持科技创新和成果转化

　　1月8日，清华大学微电子学研究所党委书记蔡坚副教授在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表“从先进封装到三维集成”的主题演讲。蔡坚表示，封装技术已从单芯片封装开始，发展到多芯片封装/模块、三维封装等阶段，目前正在经历系统级封装与三维集成的发展阶段。随着摩尔定律放缓，系统级封装和三维集成通过功能集成的手段摆脱尺寸依赖的传统发展路线，成为拓展摩尔定律的关键，是集成电路技术发展的重要创新方向。对于三维集成，首先其系统需求要满足高性能、高可靠性、可升级应用的产品，在未来3-5年出现小批量、多品种的需求以及可控的产业链，从而实现系统性能目标，它会涉及到性能指标，包括数据传输速率，时延、插入损耗、功率、标准接口、电性能、可靠性、可用性

　　近日，《中共南京市委关于制定南京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》（以下简称《规划建议》）发布。《规划建议》提出，南京将推动产业集群化高端化发展，加快建设现代产业体系。南京将构建特色创新产业集群。实施重点产业链“125”突破行动，推动软件和信息服务产业规模超万亿，新医药与生命健康、人工智能两大产业规模突破五千亿，新能源汽车、集成电路、智能电网、轨道交通、智能制造装备等五大产业整体实力进入全国前列，加快壮大产业发展新动能。大力培育未来网络、区块链、航空航天设备、新金融、量子信息、低空经济、安全应急等一批未来产业，形成新兴产业梯队和增长点。大力发展数字经济。推进数字产业化、产业数字化和数据价值化，促进数字

　　2020年12月30日，深圳市工业和信息化局发布《关于进一步促进深圳市新材料产业发展行动计划（2021-2025年）》（下称《行动计划》），加快发展具有深圳特色的新材料产业生态体系。《行动计划》提到，将建设具有较强自主创新能力的新材料产业体系，建成具有较强影响力的产业集聚区。到2025年，实现工业增加值580亿元，培育营收亿元以上企业数量超过120家。根据《行动计划》，深圳将加强新材料应用研究，开展以产业需求为导向的应用基础研究和关键核心技术攻关。面向国家和行业重大需求，启动一批科技创新重大项目，在集成电路、宽禁带半导体、高能量密度电池材料、医用高分子材料、航空高温合金材料和石墨烯材料等方面实现突破。其中，电子信息材料方面，重点

　　等方面突破 /

　　海关总署消息显示，2020年12月31日，拱北海关所属港珠澳大桥海关对一批申报出口的涉嫌侵权集成电路进行立案调查。据悉，该批涉嫌侵权集成电路由无锡某电子科技有限公司于2020年12月26日向拱北海关所属港珠澳大桥海关申报出口，该批集成电路带有“ANALOG DEVICES”标识，共17500个，货值746.12万元人民币，但在现场关员开箱查验时，货主无法提供合法授权证明。此后经权利人书面确认，该批货物涉嫌侵犯其在海关总署备案的“ANALOG DEVICES”商标专用权。值得一提的是，2019年，拱北海关共采取知识产权保护措施275批次，查获侵权案件102起，查扣侵权货物18.18万件、案值286万元。

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