合肥集成电路产业强劲崛起创“芯”打造“中国IC之都”
培育强势产品 “芯”技术为集成电路产业加码
在信息时代,集成电路是核心基石,电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开集成电路。芯片强则产业强,芯片兴则经济兴。
经过项目实施,合肥一批集成电路制造关键装备、材料、技术实现从无到有的突破。走进合肥晶合集成电路有限公司的无尘车间内,自动化的生产环节让人眼前一亮。集成电路是一种微型电子器件或部件,而晶圆则是生产集成电路所用的载体。“晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路就越多,单颗芯片的成本也就越低,相应对材料技术和生产技术的要求也就更高。”合肥晶合集成电路有限公司市场业务处处长林熙钦说。
据林熙钦介绍,今年6月28日,晶合12吋晶圆生产线项目(一期)竣工试产。7月,*一批晶圆已正式下线。这意味着,面板驱动芯片的设计、制造和使用将能全部在合肥实现。今年10月,“合肥制造”的晶圆就可以实现量产,到年底可实现每月3000片的产能,预计明年一个厂房可达月产4万片规模,合肥晶合有望成为全球*大的专注于面板驱动芯片的制造商。晶圆项目投产后,也解决了“芯”和“屏”结合的难题,5年内将使合肥的面板驱动芯片的国产化率提高到30%,打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。
与此同时,合肥长鑫集成电路有限责任公司主导的长鑫12吋DRAM存储器项目(506项目)也顺利实施。项目投产后,将取得世界DRAM市场约9%份额,也有效地填补国内DRAM市场的空白,该公司将跻身全球DRAM主要厂商之列,成为*对的国内半导体巨头,合肥也将跨入世界级存储器制造重镇的行列。
除此之外,合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产,这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。该项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约50亿元。这将填补国内同类产品的空白,为合肥打造“中国IC之都”增添“芯”动力。
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