本报讯7月22日，合盟精密工业（合肥）有限公司（以下简称“合盟精密”）在合肥经开区空港集成电路产业园正式运营，将填补国内高端硅零部件产品方面的空白，为合肥打造“中国IC之都”再添重要一子。

　　合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立。该项目总投资3000万美元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件——硅环和硅片的生产和制造，为全球第二大半导体设备公司日本东京电子配套，这也是空港集成电路产业园首家正式运营企业。

　　“合肥地理位置独特，交通四通八达，更重要的是，近年来合肥集成电路产业蓬勃发展，众多大项目云集，所以我们选择合肥作为*一个基地。”合盟精密总经理郑人豪说，该项目自2017年规划投资，计划今年年底出货，两年内可实现国内客户的供货需求。

　　在半导体制造过程中，刻蚀是其中重要一步，而硅材料是这一工艺中的关键部件。据合肥经开区招商局相关负责人介绍，“过去，硅环和硅片作为半导体蚀刻机耗材全部进口。此次合盟精密落户合肥经开区，对全国半导体产业链是一个补链、强链的过程，对建设‘中国IC之都’有着重要意义。该项目投入生产后，预计年内合肥半导体制造企业可用上\‘合肥造’硅零部件。”

　　近年来，合肥市抓住国家集成电路产业发展的战略机遇，矢志打造国内领先的、具有国际知名度的、业界具有重要影响力的“中国IC之都”。其中，合肥经开区围绕存储芯片打造集成电路产业生态系统，已汇聚兆易创新、通富微电、韩国美科、康佳半导体等20余家知名企业集聚发展，具有一定影响力的“新芯之都”正加速形成。

　　（李长龙 记者 王蔚蔚 实习生 刘冬语）

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