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合肥又一半导体企业IPO正奇控股投贷联动助力科创企业快速成长

admin8个月前 (09-16)合肥厂房出租出售招商109

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　　合肥集成电路产业又添一上市公司。

　　2022年8月18日，集成电路高端先进封装测试领先企业合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”）正式登陆上交所科创板。汇成股份本次公开发行约16697万股，发行价为8.8元/股，预计募集资金约14.83亿元。

　　汇成股份作为正奇控股以投贷联动助力科创企业高速成长的典型案例之一，至此，正奇控股收获了11家企业上市。

　　汇成股份自2015年成立以来，一直专注于高端先进封装测试领域，目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。该公司主营业务以金凸块制造为核心，结合了CP及COG、COF封装等环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。汇成股份的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片应用于日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品。

　　集成电路产业作为战略性、基础性和先导性产业,一直以来受到国家的重视和支持，集成电路行业的发展也推动了封装测试产业的快速发展。但集成电路封装测试行业属于资本密集型和技术密集型行业，对资本投入和专业人员要求都较高。回溯汇成股份的发展历史，正奇控股深入参与，成为快速发展壮大的重要因素。

　　2019年三季度，汇成股份因新增产能急需解决融资难题与正奇控股结缘。2019年9月，正奇控股总裁李德和带队到汇成股份访谈沟通，通过综合分析新汇成的产业优势、技术优势、团队优势等，迅速达成合作共识，并且在不到一个月的时间内，该项目完成尽调、上会决策等，形成投贷联动方案。

　　2019年10月，汇成股份获得正奇控股2.2亿元的债权融资，及时保证了设备采购资金。很快，12英寸晶圆月封装产能实现了翻番,获得联咏科技等行业龙头订单。

　　2020年4月，汇成股份获得正奇控股1.8亿元股权投资。截至招股书签署日，正奇控股的全资子公司安徽志道投资有限公司是其第三大股东。

　　期间，正奇控股充分发挥投贷联动业务的优势，通过银行授信担保、应收账款的保理融资等，在汇成股份扩大产能等不同阶段为其增补流动资金。此外，正奇控股积极帮助汇成股份完善公司治理结构，在对接金融资源和产业资源等方面给予了支持和帮助。

　　“我们在汇成股份发展的关键节点介入，并在多个关键时刻给予服务、赋能，帮助汇成股份进入快速发展的正向循环。”正奇控股总裁李德和表示，汇成股份在显示驱动芯片封测市场多年耕耘，实现了科技成果与产业的深度融合，走出了属于自己的“小而美”路线，期待汇成股份以持续的技术突破，继续扩产扩研,进一步提升核心竞争力，创造更多的社会价值，而正奇控股也会继续陪伴汇成股份攀登下一个高峰，去充分发掘产业链价值，继续做有价值的事。

　　汇成股份是中国境内*早具备金凸块制造能力，及*早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源，该公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

　　此次上市募资，汇成股份将用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目等。汇成股份董事长郑瑞俊表示，未来将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。

　　聚焦产业聚焦区域，为地方经济增添动力

　　汇成股份IPO只是合肥集成电路产业崛起的一个剪影，如今合肥不仅是全国少数几个拥有集成电路全产业链的城市之一，还是集成电路五大战略性新兴产业集群之一。

　　作为一家专注于科创企业的创新型投资控股集团，正奇控股也正围绕新一代信息技术为主的国家战略性新兴产业，贯彻产业投行思维，打造“金融＋投资＋产业”业务模式，以投贷联动及多种举措赋能科创企业，促进产业发展及产业链价值提升。

　　正奇控股总部位于合肥，同时，子公司布局北京、深圳、武汉、上海、香港等地，都是科创资源丰富、科创氛围浓厚的地区。在科技创新、产业变革的大趋势中，正奇控股秉持“产业聚焦、区域深耕”的业务策略，坚持“精品投资、重点投资”，力争在重点聚焦的区域、产业领域挖掘打造优质项目，为地方实体经济发展持续增添动力。除了今日上市的汇成股份，正奇控股在合肥投资的上市企业还有国内工业铁路信号控制与智能调度领域领先企业工大高科，以及冰箱门封细分领域领先企业万朗磁塑。

　　数据统计，截至目前，正奇控股累计服务了6000多家企业，股权投资企业67家，其中11家被投企业成功IPO上市，还有13家被投企业一年内有申报IPO计划。在新一代信息技术领域，投资有汇成股份、惠伦晶体、思林杰、得一微电子、昇显微电子、英思特、汉朔科技、亚格盛、镭神智能等一批优秀企业。在新能源及新能源汽车领域，天合光能、艾可蓝、璞泰来、中瑞电子、诚捷智能都是正奇控股的被投企业。而在生物医药领域，正奇控股投资了圣湘生物、科美诊断、和铂医药、佰泽医疗等企业。

　　不同于传统投资机构只做股权投资业务，正奇控股从一家金融服务型公司转型而来，除投资业务外，还有融资租赁、科技小贷、商业保理等深耕多年的债权类业务。通过投贷联动的方式，正奇控股一定程度上形成了与其他投资机构具有差异性的打法和核心竞争力。

　　“宜投则投、宜贷则贷，金融服务只是工具和手段，*重要的是我们带着产业之心做投资，用赋能的思想去服务企业。一般大多数的成熟项目，投资是锦上添花，而我们对企业的服务往往是从雪中送炭就开始了。”李德和表示，正奇控股始终深度挖掘企业的核心价值和成长价值，对阶段性困境的企业进行赋能，陪伴企业共同成长。

　　未来，正奇控股将继续围绕着新一代信息技术为主的国家战略新兴产业，进行产业深挖和投资布局，通过资源协同、积极赋能，助力更多的科技创新企业持续成长，为推动产业发展、服务实体经济做出更大贡献。

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