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　　原标题：安徽合肥-尺寸再生晶圆半导体项目可行性研究报告

　　1、填补我国半导体产业链中再生晶圆领域空白，布局实现公司第二主业

　　随着半导体行业景气度的持续提升和国家产业政策的支持，国内迎来半导体晶圆厂、硅片厂投资热潮，但从半导体产业链条出发，仍存在产业空白，其中以半导体材料再生晶圆领域尤为明显。目前，再生晶圆产能主要为日本和台湾地区企业控制，仅 RS、中砂、辛耘、升阳半 4 家就控制了全球 80%以上的再生晶圆产能份额。根据RS Technologies报告，预计2021年再生晶圆市场规模达200 万片/月以上。国内半导体 FAB 厂产能扩增进一步刺激再生晶圆需求稳定增加，而国内尚无自主再生晶圆的量产产能，这已成为我国半导体产业链上紧缺的一环。

　　本次募集资金用于投资“大尺寸再生晶圆半导体项目”，是公司加码硅产业链、布局第二主业的重要战略举措，通过本次非公开发行，有利于公司及时把握半导体产业的历史性机遇，从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业，利用公司已有硅产业经营经验和资源，发挥政策机遇、资本优势，填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。

　　2、发挥叠瓦国际专利优势，加强公司核心竞争力

　　Sunpower 和 Solaria 对中国光伏企业出口叠瓦产品形成了专利垄断，公司是国内少数几家具备叠瓦专利技术及授权并可实现全球销售的光伏企业之一，拥有叠瓦电池和组件技术相关专利及专利授权 31 项，其中欧洲地区拥有 3 项专利、1项专利授权，美国地区3项专利，日本地区3项专利，澳大利亚PCT专利1 项。2018-2019 年，公司已成功在包括欧盟、美国、日本和澳大利亚在内的海外市场布局，叠瓦相关技术成果和专利的取得为进一步开拓叠瓦产品的国内外市场打下了坚实基础。

　　本次募集资金投资项目旨在进一步加强具有核心竞争力的叠瓦组件业务，具有广阔的市场需求且产品附加值较高。本次募集资金投资项目的实施一方面可以进一步优化公司组件产品结构，通过差异化竞争，降低海外市场同质化竞争的风险；另一方面，叠瓦组件产品毛利较高，能够有效提升公司的盈利能力，二次构建公司核心竞争力。凭借公司多年经营光伏组件的资源和渠道，以及在各产业板块协作方面丰富的经验，公司叠瓦组件业务将得到有效加强，盈利能力、抗风险能力将进一步提高。

　　3、弥补项目资金缺口，缓解公司资金压力

　　公司从事的硅产业属于资金和技术密集型产业，随着公司经营规模的扩大和本次募集资金投资项目的实施，公司生产经营的流动资金需求也随之上升，仅依靠自有资金及银行贷款已经较难满足公司快速发展的需求。本次非公开发行的募集资金将在一定程度上填补公司快速发展所产生的资金缺口，在夯实光伏业务基础、发展半导体产业方面提供有效支持，且资本实力的增强和债务结构的改善有助于提高公司银行信贷等方式的融资能力，为公司业务持续发展奠定资金基础。

　　项目名称：大尺寸再生晶圆半导体项目。

　　实施方式：公司拟以募集资金对全资子公司合肥光电进行增资。

　　项目总投资：287,682 万元。

　　项目建设内容：年产 8 英寸再生晶圆 60 万片、12 英寸再生晶圆 300 万片。

　　该项目总投资额约为 287,682 万元，投资概算情况如下：

　　本项目中，公司拟投资的金额为 287,682 万元，其中使用募集资金 244,000万元全部用于固定资产投资，使用补充流动资金项目或自筹资金用于预备费、铺底流动资金投资。

　　本项目内部投资收益率（税后）为 12.41%，税后投资回收期为 6.70 年。项目投运后，达产期年平均实现利润总额 32,536 万元，税后净利润 24,402 万元，项目具有较高的经济效益。

　　本项目已在肥东县发展改革委备案登记，环境影响报告表已通过肥东县环境保护局审批。

　　此报告为正式可研报告摘取部分，个性化定制请咨询思瀚产业研究院。返回搜狐，查看更多

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