力晶创办人暨执行长黄崇仁表示，中国大陆正在酝酿半导体「中国制造（MadeinChina）」的政策氛围，未来在当地销售的半导体零组件至少要有五成是在中国制造，一旦成定局，会比红色供应链崛起严重百倍，并造成全球供应链大地震，台厂必须密切注意。

　　黄崇仁在半导体业闯荡数十年，尽管力晶先前因DRAM景气不佳，导致负债上千亿元（新台币，下同），股票也因净值转负而下市，随着近年力晶转型有成，2013至2014年，连续二年获利都超过百亿元，今年6月已将上千亿元债务清偿完毕，摆脱纾困。

　　力晶转型期间，黄崇仁密切关注全球半导体业动态，尤其关心中国大陆崛起，对台湾半导体业的冲击。

　　他强调，中国大陆官方酝酿半导体「MadeinChina」，是不可轻忽的力量，包括高通、英特尔等全球知名半导体厂，已体认到这股「势不可挡」的趋势，纷纷展开与对岸合作布局，力晶也开始进军中国，与合肥官方合资兴建12寸厂。

　　黄崇仁并为力晶未来营运发展定调，将专注晶圆代工，强化LCD驱动IC、影像传感器、电源管理IC代工等公司既有强项之余，也将布局银行安全交易等行动支付、生物芯片、物联网等应用，并藉由在合肥参股建立12寸晶圆产能，抢食中国庞大内需商机。

　　答：我认为要非常慎重看待中国大陆对发展半导体业的决心。以*近中国大陆*大晶圆代工厂中芯国际宣布与华为、高通以及比利时研究机构Imec成立合资公司，开发14纳米制程技术为例，这项合资计划由中国国家主席习亲自见证签约仪式，如此高规格行动，不容小觑。

　　尽管中芯这项跨国合作案，预计14纳米产出时程为2020年，届时目前台面上的半导体大厂包括台积电的技术早已切入10纳米以下制程，中芯等势力仍不足构成威胁，但中国大陆官方力挺半导体产业发展的决心，台厂必须审慎看待。

　　答：我*近参加全球半导体年会，与中共决策高层多次交流，发现他们正在酝酿半导体关键芯片「中国制造（MadeinChina）」的政策氛围，有意规范未来在当地销售的半导体零组件至少要有五成是在中国制造，即使目前全球*热卖的苹果手机，为了拓展中国大陆市场销售，势必也要与此方向妥协。

　　一旦「MadeinChina」成定局，将比红色供应链崛起严重100倍，并将引爆全球供应链大地震，尤其将牵动全球晶圆代工版图，未来若未在大陆设厂的晶圆代工厂，恐将流失庞大的商机。

　　从对岸的政策走向，「MadeinChina」是不可轻忽的力量，包括高通、英特尔等全球半导体厂，已体认到这是股不可挡的趋势，纷纷展开与对岸合作的布局。

　　我认为，联发科等与中国大陆内需高度连动的半导体大厂，未来也会面临对岸要求把卖到中国大陆的芯片交给在当地设厂的晶圆代工业者生产，这对目前还未在大陆布局先进制程的台积电，将是一大挑战，值得台湾主管机关正视并采取因应对策。

　　答：力晶日前向经济部提出申请与安徽合肥市政府合资成立合肥晶合集成电路公司（简称晶合集成），在当地投入0.15、0.11微米与90纳米制程，初期锁定LCD驱动IC代工，卡位中国内需商机。

　　晶合集成合资案，总投资额约人民币135.3亿元，力晶将逐步以少量资金和技术作价方式参股，*一年不出资，由对方先投资建厂，预期明年开始才投入少量资金，明年全年******注资金额将不超过本次参股案总投资金额比重的10%，*快2017年开始量产。

　　合肥是中国大陆面板大厂京东方的制造重镇，已有6代、8.5代面板厂量产，近期更宣布将投资兴建全球*先进的10.5代厂，已形成面板零组件聚落，需要大型晶圆代工产能，力晶在合肥建立产能，将有助集团争取当地LCD驱动IC订单。我认为，随着中国大陆内需市场蓬勃发展，中国大陆将是力晶下一个活跃的舞台。

　　答：力晶先前本业是DRAM制造，但DRAM是大资本且技术密集的投资，经过连年大亏之后，力晶转型、专注代工，是止血并转亏为盈的关键。

　　力晶先前在DRAM产业跌了一大跤，但也学到了几个宝贵经验。首先是DRAM产业要连续性大规模资本投资，追求先进制程技术，即使现在持续留在这个领域的台湾同业，都脱离不了这样的模式。

　　力晶先前累计亏损庞大，无法再承担DRAM产业高度风险、以及大资本投资的模式，在既有的12寸晶圆产能基础上，思索转型之路，决定专注晶圆代工，开启新契机。

　　力晶的制程从60纳米到2x纳米，虽然技术层次不比DRAM厂先进，但客户层相当广，且订单非常稳定，可精准掌握每个月的营收进度。转型之后，2013年至2014年，力晶连续二年都赚超过百亿元，预估今年也可获利逾百亿元，写下成立以来连续三年获利逾百亿元的纪录，伴随******流与获利稳定，逐步清偿银行贷款。

　　答：这们多年，我们缴了很多学费，也记取很多教训，现在力晶已找到自己的赚钱模式，诚如我刚所说，纯DRAM公司要不断砸钱、推进技术，力晶不可能再回头去发展纯DRAM事业。

　　力晶的代工不同一般的晶圆代工模式，我们是可以帮客户设计，而且可接受客户非标准化制程。

　　力晶未来会专注在几个领域，除了维持LCD驱动IC领先优势，并******在影像传感器、电源管理IC外，未来还会切入可用于未来行动支付，并要求安全性的银行卡芯片。

　　另外还有生物芯片，我们已突破技术瓶颈，并取得全球领先地位，运用12寸CMOS影像传感器制程等技术的基因扫描芯片，已正式产出，未来将用于扫描机，目前已交给全球知名基因扫描公司进行相关系统整合，以及设备效能再精进及降低成本作业，未来可作为癌症、孕妇胚胎形成前检查等各式临床医疗的检测。

　　第三是物联网应用。物联网涵盖五大主要芯片，包括微控制器、无线芯片、电源管理芯片、影像传感器、内存（包含闪存及DRAM），力晶具备能依客户需求的设计能力，而且又有影像传感器和DRAM及Flash技术，透过这些技术横向整合，可以解决客户的问题，让力晶未来可在物联网大展身手。

　　答：力晶生物芯片技术已到位，出货时间要视美国客户进度而定，我预期*慢明年上半年会有产品问世。

　　力晶已完成关键的扫描芯片，扫描速度比现阶段竞争产品快十倍，且错误率低于1%，精准度超越世界标准，也是我们相当看好的新成长动能。

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