传统的芯片互联，多是采用导线互联的方式。中科院合肥物质科学研究院智能所科研团队研发的玻璃金属穿孔工艺，是一种新型垂直互联技术，为实现芯片与芯片间距离*短、间距*小的互联，提供了一种新型技术途径。“在玻璃晶圆上面打很多所需要的高精度密密麻麻的小孔，在孔里填充金属，实现各个电路单元的垂直互联。”中科院合肥物质科学研究院智能机械研究所研究人员李山介绍，为了突破这一技术，研发团队在近五年的时间里不断攻克一系列技术难题和瓶颈。“实现孔的直径小于20微米以下，高精度高均匀性制作，同时我们可以实现它的金属填充率达到95%以上。”经检测，该团队研制出来的玻璃金属穿孔晶圆，各项主要参数均与国际*级玻璃厂商相当，部分参数还优于国际水平。

　　玻璃金属穿孔晶圆具有高度灵活性，可满足诸多定制化需求，经济效益、行业意义重大，在半导体芯片3D先进封装、射频芯片封装等多个领域，具有广阔的应用前景。

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　　原标题：《中科院合肥团队突破关键技术！》

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