在此次峰会上，中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家示范性微电子学院建设专家组组长、中半协专家委员会主任严晓浪，AMD上海全球研发中心执行首席张雷，中国科学院微电子研究所研究员、中国科学院大学示范性微电子学院副院长、中科南京智能技术研究院院长周玉梅，合肥晶合集成电路股份有限公司副总经理邱显寰，芯原微电子董事长戴伟民，华登国际投资董事、总经理黄庆等在主论坛上发表了主题演讲。同时，还举行了“第三代半导体”“汽车电子芯片”“芯机联动”“新型存储技术”和“长三角集成电路协同发展暨投资”五场分论坛，中电科、京东方、长鑫存储、蔚来汽车等头部企业代表分别围绕前沿技术、市场热点、未来趋势等做了精彩分享。

　　论坛吸引了国家科技重大专项“核高基”专家组专家，相关科研院所、行业协会领导和专家，两岸半导体企业高管以及投融资界人士约600余人齐聚，为两岸半导体产业间的深度合作与广泛交流搭建了良好平台。在此次高峰论坛上，海峡两岸共商半导体产业发展大计，共谋新时代半导体创新合作。

　　据了解，半导体作为先进战略性新技术，对我国科学技术和经济社会发展起着战略性支撑作用。合肥市紧跟国家产业升级步伐，大力发展集成电路产业。乘着海峡两岸产业合作的东风，合肥以新发展理念为引领，大力推动改革开放、推动经济社会高质量发展，加快产业创新和科技创新融合发展，逐步形成了“芯屏汽合”“急终生智”的战新产业布局。

　　本次论坛由国务院台湾事务办公室经济局、中国半导体行业协会指导，合肥市人民政府、安徽省发展和改革委员会、安徽省经济和信息化厅、安徽省人民政府台湾事务办公室主办，合肥市发展和改革委员会、合肥市经济和信息化局、合肥市人民政府台湾事务办公室、安徽省半导体行业协会、合肥市半导体行业协会承办，合肥高新技术产业开发区、合肥经济技术开发区、合肥新站高新技术产业开发区、合肥国家芯火双创平台、合肥市产业投资控股（集团）有限公司协办。

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