10月17日，合肥升滕半导体技术有限公司（以下简称“升滕半导体”）半导体产业核心装备关键零部件国产项目在新站高新区举行投产仪式。

　　合肥发布消息显示，合肥升滕半导体项目总投资约3.2亿元，计划购置生产设备并建设表面处理、清洗、预处理生产线，从事半导体产业核心装备关键零部件的生产制造，通过后续不断扩大产能，*终年产值有望实现8亿元。此外，该项目的量产，将进一步提高关键零部件的国产化，为新站高新区乃至合肥半导体产业注入重要新增力量。

　　据悉，合肥升滕半导体成立于2010年，是专注于半导体设备研发、维护、零部件翻新及新品制造的企业，主要从事产线泵、通道连接件、气体分配件、阀门、运输腔管路、制程腔体等化学气相沉积工艺设备、离子薄膜沉积工艺设备、半导体蚀刻工艺设备的关键零部件的国产化，主要客户包括半导体晶圆和液晶面板制造等企业

　　近日，SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》。报告显示，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元，再次创下历史新高。其中，中国大陆再次成为全球*大的半导体设备市场。具体来看，中国大陆第二次成为全球半导体设备的*大市场，销售额增长了58%，达到296亿美元，在全球市场占比高达41.6%。值得注意的是，这也是中国大陆半导体设备市场连续第四年增长。韩国是全球第二大半导体设备市场。在2020年实现强劲增长后，韩国半导体设备的销售额于2021年增长55%，达到250亿美元。中国台湾地区的半导体设备市场规模增长了45%，达到249亿美元，位居第三。欧洲和北美设备市场分别增长

　　近日有消息称，受国际形势影响，俄罗斯政府正在拟定一项新的半导体计划，以发展本土半导体产业。根据计划，在未来8年内，俄罗斯政府将对半导体产业投入大约3.19万亿卢布（约合384.3亿美元，计划出台当日汇率，下同），希望在2022年年底提高90nm芯片生产制造的能力，到2030年实现28nm芯片的生产制造。据了解，目前俄罗斯政府已经制定了新半导体发展计划的初步版本。根据初步规划，预计到2030年，俄罗斯政府将对本土半导体产业总计投入3.19万亿卢布（约合384.3亿美元）。这些资金将用来开发本土半导体生产技术、本土芯片开发、数据中心基础设施、本土人才培养以及本土芯片和解决方案的营销。半导体制造是俄罗斯新半导体计划的发展重点之一。

　　功率半导体的创新驱动下一代能源网络建设，构建可持续发展的未来全球变暖是人类面临的*大挑战。全球科学家已达成共识，必须将温室气体排放足迹减少到 2000 年的水平，将全球气温上升限制在 1.5oC 以下，才能拥有一个可持续发展的未来。要实现面向未来的可持续能源网络，绿色转型势在必行，下一代能源基础设施必须对环境有利。安森美认为下一代能源网络将主要基于太阳能和风能等可再生能源，并结合能源储存的能力。此外，我们认为能耗必须向电动汽车 (EV) 等高效和零排放的负载迁移，以实现可行且可持续的能源网络。图 1：21 世纪能源网络无论是太阳能、风能和储能等可再生能源，还是电动汽车和变频电机等高效负载，都需要功率半导体来实现。对于太阳能、风能和储

　　的创新驱动下一代能源网络建设 /

　　高水准的屏幕调校带来超预期的视觉享受中国上海，2022年4月21日——领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks，Inc. 逐点半导体今日宣布，*新发布的一加Ace智能手机将搭载先进的Pixelworks X5 Pro视觉显示解决方案，通过引入公司专利的MotionEngine™技术，专业的色彩及亮度校准技术，环境智能的色彩校正方案，为用户带来超预期的视觉体验，无论在何种环境光下，都能在屏幕上如实呈现肉眼所见的真实色彩、显示质量始终卓越，观感舒适且一致。今年年初，一加10Pro凭借质感出众的设计和强劲的性能表现获得了市场的高度认可，*近更成为了2022年和平精英职业联赛以及2022年英雄联盟手游职业联赛赛事指定用机，

　　智能网联与自动驾驶正在重塑汽车行业，越来越多的创新技术及产品应用到汽车当中。联合国欧洲经济委员会可持续运输司司长李玉伟在会上分析，智能网联汽车是大幅减少道路交通事故的新希望，这一产业的成功将取决于创新能力和法规标准的支持，而发明创新将可促进其广泛应用。智能化汽车是通过搭载先进传感器、控制器、执行器等装置，融合信息通信、物联网、大数据、云计算、人工智能等新技术，实现车内网、车外网、车际网的智能信息交换、共享，具备信息共享复杂环境感知智能化决策自动化协同控制功能，与智能公路与辅助设施共同组成智能移动空间和应用终端的新一代智能出行系统。对于当今汽车产业的机遇与挑战，智能网联汽车让汽车百年历史产生新变革，也带来了产业更丰富的变化。对汽车企业

　　CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划瞄准汽车、物联网和移动应用2022 年 4 月 21日，中国——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型*缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和 FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI 能够为设计人员和客户系统带来巨大的好处，包括更低的功耗以及更容易集成更多功能，例如，通信连接和安全保护。对于汽车、物联网和移动应用而言，这些优势是FD-SOI技术的一个重要特质。CEA* François Jacq表示:“二十多年

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