晶合集成动土仪式晚宴，台湾的半导体厂代表即逾200余人，左为力晶集团总裁黄崇仁。图／杨晓芳 力成大陆盖晶圆厂

　　两岸首座合资的12吋晶圆代工厂「晶合集成电路」的动土仪式暨海峡两岸半导体产业高峰论坛，将于今（20）日于合肥市举行。力晶集团总裁黄崇仁、董事长陈瑞隆及合肥市政府共同于昨（19）日举办欢迎晚宴，与会人士多达4百人、其中更有来自台湾的两百人团赶赴盛宴。

　　昨晚重量级的台湾半导体协会理事长卢超群、群联董座潘健成、立锜董座邰中和等多达24位台系IC设计高层坐上主桌之位用餐，其空前规模也象征着两岸半导体产业携手共进的趋势已成形。

　　昨 日在多达40个座位的主桌上，台湾IC设计市值前三大公司代表全部入座，包括联发科的代表为合肥有限公司总经理汪海、联咏副总陈健兴、以及群联董座潘健 成。此外，甫于今年宣布将与联发科子公司进行合并、参与联发科大联盟的IC设计公司亦受邀入列，包括有立锜董座邰中和、奕力董座黄启模。

　　力 晶转型为晶圆代工后，因应*大客户群驱动IC设计公司的订单需求，西进登陆动作火速，其与合肥市政府合资设立的12吋晶圆代工厂「晶合集成电路」将于今日 正式动土，台湾面板驱动IC设计厂包括联咏、奇景、奕力、瑞鼎，以及力晶集团相关子公司及供应厂商等，皆派出代表共同与会。

　　合肥市政府昨日也指出，大陆面板大厂京东方的次世代产线预计在今年底前动工，除了关键半导体产业链在合肥形成聚落，以因应未来需求之外，合肥市政府也正与美国玻璃基板大厂康宁洽谈赴合肥设立熔炉之必要性。

　　黄崇仁指出，全球半导体产业竞争激烈，未来发展时间紧迫，两岸应加速合作。黄崇仁也藉由「晶合集成电路」动土仪式的机会，与合肥市政府共同于今、明两日召开海峡两岸半导体产业高峰论坛，预计与会人士多达4百人。

　　主 办单位指出，该次高峰论坛者主要的演说代表，台湾代表部份包括力晶创办人黄崇仁、台湾半导体产业协会理事长卢超群、台湾集邦科技董事长刘炯朗。大陆代表有 大陆国家重大科技专项专家合肥市集成电路产业联盟理事长陈军宁、大陆国家集成电路产业基金总经理丁文武、中国半导体行业协会副理事长陈贤等。

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