3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成电路股份有限公司组织召开“芯”“车”协同专场对接会。晶合集成作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，已正式开启...

　　3月10日，晶合集成科创板首发过会。根据招股书显示，晶合集成拟募集资金额高达95亿元，计划投入集成电路先进工艺研发...

　　近日，合肥晶合集成电路股份有限公司科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”...

　　5月11日，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO申请。招股说明书申报稿显示，晶合集成此次拟募集资金120亿元...

　　合肥晶合由合肥市建投与台湾力晶科技合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省*一家12英寸晶圆代工企业...

　　近日，据晶合集成官微透露，其N2厂即将迎来开工建设。报道指出，晶合集成N2新厂房计划投资170亿元，将成为助推合肥打造“IC之都”又一利器...

　　近日，合肥市委常委会议、市政府常务会议分别审议通过《合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策》。未来3年，合肥市计划引进集成电路产业高层次人才630人...

　　报道指出，前5个月，全省集成电路制造业工业增加值增幅超过30%，全省首家12英寸晶圆制造企业——合肥晶合集成电路有限公司产能利用率已经超过100%。。。

　　10月29日，至纯科技发布公告称，公司控股子公司至微半导体（上海）有限公司（以下简称“至微半导体”）因业务发展需要，在合肥设立两家子公司合肥...

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