近日，“芯思想研究院”发布了2021年中国大陆本土封测代工公司前十强排名，合肥新站高新区两家企业上榜。据了解，封测是芯片制造经过设计、制造后的第三道工序，封装测试不仅能让芯片得到更好地保护，而且相较于单个裸片能集成更多模组，让芯片实现复杂功能。

　　新站区上榜企业之一汇成股份专注于显示驱动芯片封测领域，是国内显示驱动芯片封测领域的“隐形冠军”，该公司掌握的凸块制造技术是高端先进封装的代表，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，填补国内金凸块技术空白，目前汇成股份已向上交所科创板提交了IPO招股书。

　　另外一家企业合肥颀中科技股份有限公司主要从事大规模集成电路产品和半导体专业材料的开发、生产、封装和测试服务，是国内领先的可提供金凸块加工、减薄划片、电性测试、卷带式薄膜覆晶封装等驱动IC封测全流程服务的公司，营收规模在大陆同类企业中一直遥遥领先，并且技术方面不断突破，先后突破了Power IC/RF IC*先进的厚铜重布线及铜柱工艺，以及WLCSP工艺，并均顺利量产。

　　自2015年以来，新站高新区以晶合集成12寸晶圆驱动IC制造基地为龙头，深挖产业链资源，形成了设计、材料设备、到核心制造、封测，智能终端的完备产业链生态，目前，已聚集汇成股份、颀中、瑞昱、讯喆、新阳、立德、至微等集成电路企业，为合肥打造具有重要影响力的IC之都贡献力量。

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　　历时458天的建造，位于新站高新区的磨店家园二期C地块安置房项目*后一栋顺利封顶，实现了该地块25栋安置房主楼的全部封顶。据悉，该项目建成后，将解决全区2395户安置问题。

　　11月3日，在腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生透露，面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。

　　2月28日上午10点18分，随着*后一磅混凝土浇筑完成，中建科技集团合肥毓德雅苑项目8号楼*先迎来正式封顶。

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