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IPO 拟募资95亿元！晶合集成科创板过会

admin8个月前 (09-16)合肥厂房出租出售招商98

　　拟募集资金95亿元的晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）顺利过会科创板。晶合集成实控人为合肥国资委，被誉为“*牛风投城市”的合肥，旗下投资项目再度成功上市。

　　去年以来，国内半导体IPO数量显著增长，一批产业链企业纷纷冲刺上市。进入2022年这一现象愈演愈烈。除晶合集成外，今年3月就有国博电子、晶华微等半导体企业IPO过会；同时，唯捷创芯、拓荆科技、长光华芯、安达智能等半导体企业科创板IPO获注册生效。

　　科创板上市委3月10日召开2022年第17次上市委员会审议会议，晶合集成和优迅科技首发均顺利过会。

　　晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。

　　值得注意的是，晶合集成尚未实现盈利。2018年到2020年营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元，主营业务年均复合增长率达163.55%。同期净利润分别为-11.91亿元、12.43亿元、12.58亿元，3年合计亏损36.92亿元。截至2021年6月末，公司存在未弥补亏损达42.47亿元。

　　进入2021年，晶合集成经营业绩获得较大改善。2021年度，公司实现营业收入54.29亿元，同比增长258.97%；净利润17.29亿元，在扭亏为盈的同时净利润实现大幅增长。

　　就业绩增长的原因，晶合集成表示受益于行业景气度的快速提升、公司产能的稳健扩充以及持续的产品研发和技术创新，公司营收规模持续快速增长，同时规模效应的显现使得营业收入增速远高于营业成本，2021年度公司综合毛利率由负转正，达到45.13%，盈利能力显著增强。

　　本次IPO晶合集成拟募资95亿元，主要用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施以及补充流动资金及偿还贷款。

　　3月9日科创板IPO过会的晶华微，核心技术主要为基于高精度ADC的数模混合SoC技术以及低功耗、低误码率的工控仪表芯片技术。晶华微在红外测温及智能健康衡器领域占有较高的市场地位，公司为国内极少数推出带高精度ADC和其他丰富模拟信号链电路资源的SoC芯片设计厂商之一，为血糖仪、血氧仪、血压仪等应用提供解决方案。

　　事实上，在全球芯片缺货潮及国产替代趋势下，资本是推动半导体企业扎推IPO的重要推动力。观察晶合集成创办历程，即可看到各路资本对芯片产业的布局和助力。晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司（简称“力晶科技”）合资建设。

　　招股书显示，控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏合计控制晶合集成本52.99%股份，实际控制人为合肥市国资委。合肥市近年被资本市场成为“*牛风投城市”，陆续投资了京东方、长鑫存储、蔚来汽车等知名项目。

　　除了合肥国资外，力晶科技持有晶合集成27.44%的股份，为其第二大股东。力晶科技为一家注册在中国台湾地区的公开发行公司，经过业务重组，力晶科技于2019年将其晶圆代工业务转让给力积电，截至2020年11月26日，力晶科技直接持有力积电26.82%的股权。力积电在行业中颇具实力。

　　资本密集布局和国产替代大潮之下，芯片公司登陆资本市场也水到渠成。今年以来，国芯科技、创耀科技、天岳先进、翱捷科技、希荻微、臻镭科技、东微半导等半导体企业成功上市。

　　随后，“车规级芯片*一股”比亚迪半导体（BYD半导）创业板首发过会；唯捷创芯、拓荆科技、长光华芯、安达智能、甬矽电子、国博电子、晶华微、晶合集成等半导体企业科创板上市获通过。

　　3月7日，专注功率半导体芯片、器件及材料研发的芯微电子的创业板上市申请获受理、芯微电子本次拟募集资金5.5亿元，将用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目、硅外延片生产线建设项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金。由此可见，在源源不断的资本注入和加持下，半导体厂商得到了快速的发展，势必继续密集向IPO发起冲刺。

　　CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。返回搜狐，查看更多