全球半导体产业分为 IDM 模式和代工模式。设计-制造-封测的代工模式使得半导体产业轻资产与重资产得以分离,设计公司专注于轻资产的产品定义,代工厂和封测厂专注于重资产的生产制造。在逻辑芯片中代工模式发展快速,而在存储、模拟射频和功率领域仍以 IDM 模式为主。主要是因为逻辑芯片生产工艺标准化,摩尔定律驱动性能提升和成本下降,而存储芯片类似于大宗商品,设计较为简单,制造规模化优势明显,模拟射频和功率半导体高端产品设计需要和制造工艺紧密结合。

  1. ATE = Automatic Test Equipment. 是自动化测试设的缩写,于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机, 用于检测集成电路功能之完整性, 为集成电路生产制造后流程, 以确保集成电路生产制造之品质。

  3. PIB = Prober Interface Board. 探针接口板:介于测试机探针台和半导体晶圆或芯片之间。是载板的一种,主要用于在半导体器件封装前的测量,与自动测试设备(ATE)之间建立电气连接。

  7. Manipulator: 半导体测试行业的manipulator一般指的是Test head manipulator, 测试机机械手/测试机支架, 也叫测试头机械手/测试头支架,搬运测试头,方便测试头与探针台(Prober)对接/取消对接或调整测试头。

  在涂胶显影机方面,东京电子占据90%的市场份额,营收46.81亿美元。相对比之下,国内IC装备产业规模要小得多。2016年中国半导体设备前十强单位占全球的市场份额仅约为2%,销售收入总计57.33亿元,远低于美国应用材料一家企业的销售收入,并且主营业务其实而且是光伏部分。国内体量中电科电子装备和中微半导体,2017年销售收入均仅为11亿元,远刚到国际制造商。和市场份额不相匹配的,是国内日益火热的IC市场。从2014年开始,全球IC研发设计产业已经开始向中国大陆转移。中国大陆作为未来全球新增量线的重点区域,将迎来千亿量级的设备采购。未来一至三年,中国大陆将至少有7条12英寸产线采购设备,采购金额将达到2000多亿元。

  汇集各个国家的专家的“真知灼见”。传感器是信息的重要,作为物联网的硬件基础,长期应用于智能家居、可穿戴产品、智慧工厂、智慧交通等新兴产业领域。传感器设计定制、设计定制、代工、封装测试、软件等产业环节构成的生态链逐步全球化,众多中小企业再加上生态链并展现其宝贵价值,推动了传感器的什么样的都有格局。目前,全球传感器市场达百亿级别,到2025年有望达到万亿级别。这一切标志着传感器产业即将进入个飞速发展的黄金时期。博大光通董事长兼CEO廖原在论坛的物联网IoT通信技术研讨会上分享《AI智能传感终端鸿雁计划》博大光通董事长兼CEO廖原的分享引起全场热议与关注博大光通董事长兼CEO廖原在论坛的物联网IoT通信技术研讨会上分享《AI智能传感终端鸿雁计划》。

  从产能数据来看,3季度全球半导体产能极其于衰退前行业总产能的88.5%,减少增多仅0.99%.2010年11月份北美半导体设备订单出货比(BB值)为0.96,出货额和订单额均显现环比减少下滑,既有季度性景气度转弱的因素,也分析目前业界信心较之前有所回落。PC市场旺季不旺,智能手机热度不减:3季度全球PC出货量8970万台,同比增加14.9%,环比减少增多10.1%;手机出货量3.40亿部,同比普遍增加18.5%,减少普遍增加6.9%.PC市场旺季不旺,由于发达经济体经济复苏缓慢使得全球企业在IT开支谨慎。3季度手机市场转入旺季,智能手机表现抢眼,我们依然看好2011年全球手机市场减少,智能手机的普及将有助于维持手机全方位立体式市场的热度。